【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第167页
表 A-2 0.8 ， 0.65 或 0.5mm 节距所⽤连接盘的 纠 正 措 施 指 标 空洞类型 空洞描述 纠 正 措 施 指 标 采 取 的 措 施 ⼀ 级 ⼆ 级三 级 元器件 来 料 评估 由 切 ⽚/ X 射 线 断 层合成成 像 决 定（ 依 据 7.6.3 节 抽样 ） A 焊 球中的空 洞 （组装 之前 ） 高 达 90 % 的 焊 球可能有空 洞 任何 焊 球 最 大空 洞 大 小 为面 积 的 15 % （图 像 …
表A-1 1.5，1.27或1.0mm节距所⽤连接盘的纠正措施指标
空洞类型 空洞描述
纠正措施指标
采取的措施⼀级 ⼆级三级
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞
（组装之前）
高达90%的焊球可能有空洞
任何焊球的最大空洞大小为面积的20%
（图像直径的45%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
B 空洞在封装界面
（组装之前）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球的最大空洞
大小为面积的
15%
（图像直径的40%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球的最大空洞
大小为面积的10%
（图像直径的32%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球的最大空洞
大小为面积的5%
（图像直径计的22%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切
⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中
的空洞
高达100%的焊球可能有空洞
任何焊球的最大空洞大小为面积的25%
（图像直径的50%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
D PCA再流后，空洞在
封装界面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的25%
（图像直
径的50%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小面积的20%
（图像直径的45%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在
贴装界
面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的25%
（图像直径的50%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的20%
（图像直径的45%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
调查制程根本原因和
来料部件
，采取纠正
措施
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的⼯艺评估，由透射X射线决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图
像直径的32%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的5%
（图像直径的22%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
C,D,E PCA再流后的空洞高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的25%
（图像直径的50%）
高达60%的
焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的25%
（图像直径的50%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的20%
（图像直径的45%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
IPC-7095C-C 2013年1月
152
表A-2 0.8，0.65或0.5mm节距所⽤连接盘的纠正措施指标
空洞类型 空洞描述
纠正措施指标
采取的措施⼀级 ⼆级三级
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞
（组装之前）
高达90%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的15%
（图像直径的40%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
B 空洞在封装界面
（组装之前）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的
12%
（图像直径的35%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的9%
（图像直径的30%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的4%
（图像直径的20%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切
⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中
的空洞
高达100%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的20%
（图像直径的45%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
D PCA再流后，空洞在
封装界面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的20%
（图像直
径的45%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的12%
（图像直径的35%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在
贴装界
面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的20%
（图像直径的45%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的12%
（图像直径的35%）
调查制程根本原因和
来料部件
，采取纠正
措施
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的制程评估，由透射X射线图像决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的9%
（图像直径的30%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的6%
（图像直径的25%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的4%
（图像直径的20%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
C,D,E PCA再流后空洞高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的20%
（图像直径的45%）
高达60%
的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积计为15%
（图像直径的40%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图像直径的32%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
累积空洞小于其面积的4%（图像直径的20%）的焊球不计入
2013年1月 IPC-7095C-C
153
表A-3 0.5，0.4或0.3mm节距所⽤连接盘上有微导通孔的纠正措施指标
空洞类型 空洞描述
纠正措施指标
采取的措施⼀级 ⼆级三级
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞
（组装之前）
高达90%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的9%
（图像直径的30%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
B 空洞在封装界面
（组装之前）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的
6%
（图像直径的25%）
高达70%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的4%
（图像直径的20%）
高达50%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的2%
（图像直径的15%）
调查制程根本原因并
采取纠正措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切
⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中
的空洞
高达100%的焊球可能有空洞
任何焊球最大空洞大小为面积的25%
（图像直径的50%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
D PCA再流后，空洞在
封装界面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直
径的40%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图像直径的32%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的5%
（图像直径的22%）
调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在
贴装表面界
面
高达100%的焊球可能
有空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的15%
（图像直径的40%）
高达80%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的10%
（图像直径的32%）
高达60%的焊球可能有
空洞
任何焊球最大空洞大
小为面积的5%
（图像直径的22%）
调查制程根本原因和
来料部件
，采取纠正
措施
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的制程评估，由透射X射线图像决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞无建议 调查制程根本原因并
采取纠正措施
C,D,E PCA再流后空洞无建议 调查制程根本原因和
来料部件，采取纠正
措施
注：如果板子设计或制造不包含填充的导通孔，应当在设计人员、客户、材料供应商和组装工程之间形成联合工作组进行试验以将空洞形成减至最小。一旦空洞最小
化，应当建立具体产品的空洞可接收水平并用于该产品的工艺控制。
IPC-7095C-C 2013年1月
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