【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第170页

ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义 定义提交/审批表 此表是为了及时收录行业中广泛使用 的术语和定义，以修订本标准。 欢迎个人或单位参与发表意见。 请填写此表并反馈给 : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105N Bannockburn, IL 60015-12 49 传真 : 847 615.7105 申请人信息 : 姓名 : 公司名称 : 所在城市 : 所属国家 : 电话号码 : …

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A.1 ⼯艺特性描述
工艺特性描述信息是基于空洞大小并遵循如图
A-1所示流程图的建议。基于IPC标准中三个等
级结构，空 洞位置、空 洞大小和出现次数的结合
有助于建立所需的措施。表A-1确定了1.5，1.27和
1.0mm球节距的建议，表A-2确定了0.8，0.65和
0.5mm球节距的建议，表 A-3确定了使用盘内孔
技术的0.5,0.4和0.3mm球节距的建议。
三张表都识别了特定
的空洞类型，并将此信息
关联到出现的数量，它可能出现在被IPC允收的
三个性能级别中。对于已设定作为目标值的空
洞数量增加的评估，是确定工艺转换或某些工
艺参数需要改变的好助手。工艺改变应当由正
常生产周期应使用的适当的SPC方法驱动。
这些表的使用也应当用于新产品导入、产品和
工艺鉴定、设备设置改变、元器件鉴定、客户
反馈响应以及任何对工艺
或参数的类似改变。
所用的抽样计划应当在印制电路板组件级别进
行，除非SPC结果表明元器件相关问题，即空洞
在一个塌陷BGA中，而板子上其它塌陷BGA中
没有空洞。这种情况下，抽样计划应该在怀疑
的元器件级别上进行而不是检查组装工艺。
密节距BGA－密节距BGA中空洞识别后剩余的
连接面积远小于标准节距BGA。表A-2是要表示
当元器件来料评估或
组装后评估的X射线图像显
示有空洞时，应该采取的纠正措施。焊球的图
像是基于BGA的节距，由于它正变得更小，连
接盘及连接面积也变小。纠正措施的建议已考
虑这个因素并减少了空洞大小作为弥补，这样
可改善最终连接的可靠性。
密节距BGA的盘内孔设计－随着设计进入越来
越小的节距，获得充足的布线空间的要求就鼓
励使用微导通孔
和盘内孔设计。尤其是需采用
无铅组装设计时，这种情况变得更关键。图A-2
表示的是一个焊点中裂纹如何从空洞中扩展出
来的例子，该空洞是由于连接盘上缺少焊接材料
产生的。如果导通孔被填塞并外层电镀，使内
部气泡截没留没有造成这种状况，那么这种情
况就可以克服。盘内孔设计要求对空洞的容差
有进一步的限制，如表A-3所示。
空
洞大小和数量的工艺控制标准阻止空洞的常
规出现，常规出现表示工艺已失控需要采取必
要的工具对工艺和材料进行改善。空洞的大小
也很重要，如表A-1到A-3及图A-3所示。基于大
小和节距，该标准定义了空洞可接受性特征。
在第1角落针脚 的BGA球与第1角落针脚相邻的
BGA球对于塌陷焊球，当连接到连接盘图形时，
焊球成为椭球形而不是均匀
圆球形。因此，焊
球中心的焊点直径通常大于焊球至连接盘界面
的直径。应用于各种焊球大小和连接盘大小的
标准会导致不同的空洞大小。
IPC-7095c-a-2-cn
图A-2 BGA中的空洞，裂纹起始于⾓落引线
裂纹
第一个角落引脚的BGA焊球
与第一个角落引脚邻近的BGA焊球
no crack
IPC-7095c-a-3
图A-3 空洞直径与连接盘⼤⼩相关联
2013年1月 IPC-7095C-C
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ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
定义提交/审批表
此表是为了及时收录行业中广泛使用
的术语和定义，以修订本标准。
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请填写此表并反馈给:
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