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Montageanleitung 01005-Paket
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Abb. 22 Stations-Software "Position korrigieren"
Æ Überprüfen Sie mit Hilfe des Fadenkreuzes die Position des Bauelementes. Korrigieren Sie
ggf. die Position durch Teachen.
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2Anhang
2.1 Leitfaden für eine erfolgreiche 01005-Bestückung
2.1.1 Zusammenfassung der wichtigsten Einstellungen
2.1.1.1 An der SIPLACE Maschine
– Fördererlageerkennung aktivieren
– Automatische Druckluftabschaltung aktivieren
2.1.1.2 SIPLACE Pro
Für Widerstand und Kondensator werden bei SIPLACE Pro getrennte GF-Beschreibungen ver-
wendet. (Widerstand: 96.gf und Kondensator: 97.gf) Die beiden Gehäuseformen unterscheiden
sich vor allem bei der Bauteilhöhe. Sind wegen der Qualitätsanforderungen beim Kunden umge-
dreht gesetzte Widerstände nicht erlaubt, muss die Face-Down-Erkennung aktiviert werden. Da
die Face-Down-Bestückung bei den meisten Kunden unzulässig ist, wird im Folgenden die Face-
Down-Erkennung als Standard-Einstellung betrachtet. 2
– Abholen (Einstellungen in SIPLACE PRO)
– Face-Down-Erkennung für Widerstand aktivieren
– Kontaktloses Abholen mit Verfahrprofil 35 - Abwärts, ohne Kontakt 01005
(bei SIPLACE Pro Version 5.0)
– Verfahrprofil Aufwärts: 2 - Abholen, Standard
– Anwesenheitskontrolle Abholen: aktivieren
– Automatische Abholkorrektur: aktivieren
– Abholtoleranzen (Verpackungsbox) für den Förderer in der Gehäuseformbeschreibung
bzw. in der Bauelementbeschreibung eintragen! Empfehlung:(X=100µm / Y=100µm / Win-
kel=15°)
– Bestücken (Einstellungen in SIPLACE PRO)
– Verfahrprofil für Bestücken: 33 - Abwärts, 01005 Bauelemente
(bei SIPLACE Pro Version 5.0)
– Verfahrprofil Aufwärts: 9 - Bestücken, Standard
– Aufsetzkraft: 1N
– Anwesenheitskontrolle für Bestücken: kein Vakuum
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2.1.1.3 Pipettenhandling
– Pipetten nur mit Pipettenwechsler wechseln
– Pipettenspitzen wegen Verschmutzung möglichst nicht berühren
– Reinigung der Pipetten mittels Ultraschallbad (Mat.# 03042652-01)
Achtung:
Durch die kleinen Abmaße der Keramikpipettenspitze, besteht erhöhte Verletzungsgefahr
(Vergleich Stecknadel). 2
2.1.1.4 Leiterplattenunterstützung
Die Leiterplatte muss so unterstützt werden, dass sie nicht federn kann und nicht nach oben oder
unten verwölbt wird. Bei sehr dünnen Substraten ist eine vollflächige Unterstützung gegebenen-
falls mit Vakuumtooling zu empfehlen. Bei Keramiksubstraten ist möglicherweise eine Keramik-
substratzentrierung erforderlich. 2
2.1.1.5 Erste Bestückung testen
Um zu überprüfen, ob alles richtig eingestellt und vorbereitet wurde, sollte eine Probebestückung
auf eine mit Lotpaste bedruckten Leiterplatte erfolgen. Eine Probebestückung auf Klebefolie ist
nur wenig Aussagekräftig, da der Lotpastendruck einen erheblichen Einfluss auf die Bestückqua-
lität hat. 2