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Mont a gea nl e itun g 0 100 5-P a ket Aus g ab e 12/ 20 07 36 2. 1. 1. 3 Pip et ten ha n dli ng – P ipetten nur m it Pipettenwechs ler wechs eln – P ipettens pitzen wegen V ers chmut zung möglichs t nicht berühren – R e…
Montageanleitung 01005-Paket
Ausgabe 12/2007
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2Anhang
2.1 Leitfaden für eine erfolgreiche 01005-Bestückung
2.1.1 Zusammenfassung der wichtigsten Einstellungen
2.1.1.1 An der SIPLACE Maschine
– Fördererlageerkennung aktivieren
– Automatische Druckluftabschaltung aktivieren
2.1.1.2 SIPLACE Pro
Für Widerstand und Kondensator werden bei SIPLACE Pro getrennte GF-Beschreibungen ver-
wendet. (Widerstand: 96.gf und Kondensator: 97.gf) Die beiden Gehäuseformen unterscheiden
sich vor allem bei der Bauteilhöhe. Sind wegen der Qualitätsanforderungen beim Kunden umge-
dreht gesetzte Widerstände nicht erlaubt, muss die Face-Down-Erkennung aktiviert werden. Da
die Face-Down-Bestückung bei den meisten Kunden unzulässig ist, wird im Folgenden die Face-
Down-Erkennung als Standard-Einstellung betrachtet. 2
– Abholen (Einstellungen in SIPLACE PRO)
– Face-Down-Erkennung für Widerstand aktivieren
– Kontaktloses Abholen mit Verfahrprofil 35 - Abwärts, ohne Kontakt 01005
(bei SIPLACE Pro Version 5.0)
– Verfahrprofil Aufwärts: 2 - Abholen, Standard
– Anwesenheitskontrolle Abholen: aktivieren
– Automatische Abholkorrektur: aktivieren
– Abholtoleranzen (Verpackungsbox) für den Förderer in der Gehäuseformbeschreibung
bzw. in der Bauelementbeschreibung eintragen! Empfehlung:(X=100µm / Y=100µm / Win-
kel=15°)
– Bestücken (Einstellungen in SIPLACE PRO)
– Verfahrprofil für Bestücken: 33 - Abwärts, 01005 Bauelemente
(bei SIPLACE Pro Version 5.0)
– Verfahrprofil Aufwärts: 9 - Bestücken, Standard
– Aufsetzkraft: 1N
– Anwesenheitskontrolle für Bestücken: kein Vakuum
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2.1.1.3 Pipettenhandling
– Pipetten nur mit Pipettenwechsler wechseln
– Pipettenspitzen wegen Verschmutzung möglichst nicht berühren
– Reinigung der Pipetten mittels Ultraschallbad (Mat.# 03042652-01)
Achtung:
Durch die kleinen Abmaße der Keramikpipettenspitze, besteht erhöhte Verletzungsgefahr
(Vergleich Stecknadel). 2
2.1.1.4 Leiterplattenunterstützung
Die Leiterplatte muss so unterstützt werden, dass sie nicht federn kann und nicht nach oben oder
unten verwölbt wird. Bei sehr dünnen Substraten ist eine vollflächige Unterstützung gegebenen-
falls mit Vakuumtooling zu empfehlen. Bei Keramiksubstraten ist möglicherweise eine Keramik-
substratzentrierung erforderlich. 2
2.1.1.5 Erste Bestückung testen
Um zu überprüfen, ob alles richtig eingestellt und vorbereitet wurde, sollte eine Probebestückung
auf eine mit Lotpaste bedruckten Leiterplatte erfolgen. Eine Probebestückung auf Klebefolie ist
nur wenig Aussagekräftig, da der Lotpastendruck einen erheblichen Einfluss auf die Bestückqua-
lität hat. 2
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2.1.2 Fehlersuche (Feintuning)
Die folgenden Maßnahmen dienen als Checkliste um die Abholrate und damit auch die DPM-Rate
zu verbessern. 2
Versuche zeigten, dass sich eine schlechte Abholrate auch auf die Bestückqualität auswirkt. Sit-
zen die Bauteile nach dem Abholen stark außermittig, verdreht, gekippt oder umgedreht auf der
Pipette, können diese beim Auftreffen auf das Lotpastendepot verrutschen oder fehlerhaft gesetzt
werden. Das ist vor allem dann der Fall, wenn das Visionsystem dies durch falsche Bauteilabmes-
sungen bzw. zu große Toleranzeingaben in der Gehäuseformbeschreibung erlaubt. Es muss also
sichergestellt sein, dass die realen Bauteildimensionen verwendet werden und die Toleranzein-
gaben einen sinnvollen Mittelweg zwischen zu vielen Visionfehlern und ein sicheres Abholen er-
geben. Die in den Standardgehäuseformen eingegebenen Werte für Bauteildimensionen bzw.
Abholtoleranzen sollen als Anhaltswert dienen, können aber je nach Bauteilhersteller, Bauteiltyp
bzw. Qualitätskriterien variieren. Es ist somit auch möglich, dass für einen Bauteiltyp von unter-
schiedlichen Herstellern verschiedene Gehäuseformen erstellt werden müssen. 2
Visionfehler können nachträglich im Menü "Ansicht" => "Vision Messungen" analysiert werden.
Hier kann man schnell erkennen, ob es sich tatsächlich um ein defektes Bauteil, unglückliche Ge-
häuseformbeschreibungen oder einen fehlerhaften Abholvorgang handelt. Bauteildefekte zeich-
nen sich durch deformierte oder angebrochene Bauteilkörper aus. Viel häufiger sind jedoch
Toleranzabweichungen bei den Körperabmessungen. 2
Außerdem kann es Helligkeitsunterschiede an der Passivierungsschicht bei Widerständen geben,
die dann zu Problemen bei der Face-Down-Erkennung führen. 2
Weiterhin geht die Qualität des Lotpastendrucks maßgeblich in die Bestückqualität ein. Zipfelbil-
dung oder zu viel Lotpaste beim Druck beinträchtigen die Setzgenauigkeit. Eingetrocknete- oder
zu wenig Lotpaste verschlechtert die Bauteilhaftung auf der Leiterplatte, dies erhöht die Gefahr,
dass Bauteile nach dem Setzen wieder von der Pipette hochgerissen werden. 2