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Montageanleitung 01005-Paket

Ausgabe 12/2007

2.1.1.3 Pipettenhandling

– Pipetten nur mit Pipettenwechsler wechseln

– Pipettenspitzen wegen Verschmutzung möglichst nicht berühren

– Reinigung der Pipetten mittels Ultraschallbad (Mat.# 03042652-01)

Achtung:

Durch die kleinen Abmaße der Keramikpipettenspitze, besteht erhöhte Verletzungsgefahr

(Vergleich Stecknadel). 2

2.1.1.4 Leiterplattenunterstützung

Die Leiterplatte muss so unterstützt werden, dass sie nicht federn kann und nicht nach oben oder

unten verwölbt wird. Bei sehr dünnen Substraten ist eine vollflächige Unterstützung gegebenen-

falls mit Vakuumtooling zu empfehlen. Bei Keramiksubstraten ist möglicherweise eine Keramik-

substratzentrierung erforderlich. 2

2.1.1.5 Erste Bestückung testen

Um zu überprüfen, ob alles richtig eingestellt und vorbereitet wurde, sollte eine Probebestückung

auf eine mit Lotpaste bedruckten Leiterplatte erfolgen. Eine Probebestückung auf Klebefolie ist

nur wenig Aussagekräftig, da der Lotpastendruck einen erheblichen Einfluss auf die Bestückqua-

lität hat. 2

Montageanleitung 01005-Paket

Ausgabe 12/2007

2.1.2 Fehlersuche (Feintuning)

Die folgenden Maßnahmen dienen als Checkliste um die Abholrate und damit auch die DPM-Rate

zu verbessern. 2

Versuche zeigten, dass sich eine schlechte Abholrate auch auf die Bestückqualität auswirkt. Sit-

zen die Bauteile nach dem Abholen stark außermittig, verdreht, gekippt oder umgedreht auf der

Pipette, können diese beim Auftreffen auf das Lotpastendepot verrutschen oder fehlerhaft gesetzt

werden. Das ist vor allem dann der Fall, wenn das Visionsystem dies durch falsche Bauteilabmes-

sungen bzw. zu große Toleranzeingaben in der Gehäuseformbeschreibung erlaubt. Es muss also

sichergestellt sein, dass die realen Bauteildimensionen verwendet werden und die Toleranzein-

gaben einen sinnvollen Mittelweg zwischen zu vielen Visionfehlern und ein sicheres Abholen er-

geben. Die in den Standardgehäuseformen eingegebenen Werte für Bauteildimensionen bzw.

Abholtoleranzen sollen als Anhaltswert dienen, können aber je nach Bauteilhersteller, Bauteiltyp

bzw. Qualitätskriterien variieren. Es ist somit auch möglich, dass für einen Bauteiltyp von unter-

schiedlichen Herstellern verschiedene Gehäuseformen erstellt werden müssen. 2

Visionfehler können nachträglich im Menü "Ansicht" => "Vision Messungen" analysiert werden.

Hier kann man schnell erkennen, ob es sich tatsächlich um ein defektes Bauteil, unglückliche Ge-

häuseformbeschreibungen oder einen fehlerhaften Abholvorgang handelt. Bauteildefekte zeich-

nen sich durch deformierte oder angebrochene Bauteilkörper aus. Viel häufiger sind jedoch

Toleranzabweichungen bei den Körperabmessungen. 2

Außerdem kann es Helligkeitsunterschiede an der Passivierungsschicht bei Widerständen geben,

die dann zu Problemen bei der Face-Down-Erkennung führen. 2

Weiterhin geht die Qualität des Lotpastendrucks maßgeblich in die Bestückqualität ein. Zipfelbil-

dung oder zu viel Lotpaste beim Druck beinträchtigen die Setzgenauigkeit. Eingetrocknete- oder

zu wenig Lotpaste verschlechtert die Bauteilhaftung auf der Leiterplatte, dies erhöht die Gefahr,

dass Bauteile nach dem Setzen wieder von der Pipette hochgerissen werden. 2

Montageanleitung 01005-Paket

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2.1.2.1 Fehlerbild: Schlechte Abholrate

Bauteile sitzen bei Betrachtung des Vision-Lifebildes verdreht, hochkant oder gekippt an der Pi-

pette; Bauteile springen während des Förderertaktens aus der Bauteiltasche oder kleben auf der

abgezogenen Gurtfolie. 2

– Ursachen am Förderer:

– Taktet der Förderer zeitverzögert? > Abgezogene Gurtfolie aus Förderer entleeren > Gurt

muß sich leichtgängig von der Gurtrolle abrollen!

– Ist die richtige Abholposition bzw. Pitch eingestellt?

– Ist die Fördererabdeckklappe geschlossen?

– Ist der abgesetzte Spacer vorhanden?

– Ist die Folienabzugskante sauber?

– Wird der richtige Förderer 00176100.xx verwendet?

– Liegt der Gurt auf dem Spacer auf oder federt er durch?

– Hält der Förderer beim Takten die Abholposition ein?

(Kontrollmöglichkeit: mit LP Kamera im Menü ("Rüstung anzeigen" => "Position korrigie-

ren"). Dabei wird die Abholposition angefahren. Taktet man dann den Förderer mehrmals,

darf dabei die Abholposition nicht wandern).

– Ursachen an der Maschine:

– Ist die Fördererlageerkennung aktiv?

– Wurde die Bauteiltasche bei der Fördererlageerkennung richtig erkannt? (Kontrollmöglich-

keit: mit LP Kamera (Rüstung anzeigen > Position korrigieren). Gegebenenfalls die Förder-

erlageerkennung nochmals mit Bauteil in der Gurttasche durchführen (Rüstung anzeigen >

Förderer Lageerkennung).

– Ist die automatische Druckluftabschalung aktiviert? Gegebenenfalls die Abschaltzeit redu-

zieren.

– Sind Pipetten verschmutzt, verschlissen oder fehlerhaft aufgesteckt? Kontrollmöglichkeit in

den Einzelfunktionen (Portal > Pipettenoffsets Revolverkopf > erneut messen).

– Als verschmutzt bzw. verschlissen angezeigte Pipetten gegen Fehlerfreie austauschen.

– Nur bei SIPLACE D4: Wurde die BE-Tisch Höhe angepasst, damit die Fördererlageerken-

nung zuverlässig funktionieren kann?