NPM-D3A_规格说明书_Ver.2024.0612 - 第157页

NPM- D3 A 20 24. 0612 - 151 - C- 17 希望进行转印实装。 Customer 通用型转印装置 ( 交换台车用 ) DPU (Dipping Unit) ( C-Car t 用 ) 1. 概要转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同，是在需要助焊剂等转印工序中为了形成转印材料膜的装置。将贴装机吸附的元件按压在此装置形成的膜上，转印完成。 2. 特征以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。所…

NPM-D3A 2024.0612

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C-14

希望运用编带供料器自由配置功能。

如果在同一工作台内，可以自由配置编带供料器。

生产中可以交替进行元件配置、在空供料器槽可以配置下一机种的供料器。

※ 需要通过「支援站箱(元件校对类型)」对编带供料器事先写入信息。

同时需要「元件校对(许可证)」。

On-site

元件校对

(

许可证

)

On-site

支援站箱

(

元件校对类型

)

支援站

元件校对类型

(

许可证

)

为了在编带供料器的存储器写入信息而需要。

C-15

希望使用

SPI

实现

APC

系统。

On-site

其他厂家检查机界面软件

(

许可证

)

这是为了使用其他厂家检查机(锡膏检查)的测量数据，实现 APC 系统的界面软件。

每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。

同时请选择与「APC 系统对应(许可证)」数相同的数量。

详细请参照「5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 的情况下」。

※ 对象的检查机需要符合本公司规定规格。详细情况请咨询。

※ 其他厂家检查机和 LNB(FA 电脑)之间需要专用电脑。

电脑以及 HUB、LAN 电缆，请客户准备。

※ 03015 元件是对象外。

Customer

APC

系统对应

(

许可证

)

使用「其他厂家检查机界面软件(许可证)」时需要。

每台接收 APC-FF 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。

C-16

希望利用元件贴装后的

AOI

测量数据，维持实装质量。

Customer

APC-MFB

系统对应

(

许可证

)

・ APC-MFB 是，通过根据 AOI 的检测结果补正相对于元件贴装坐标的贴装偏位。

维持初期贴装精度，稳定贴装后的质量。

・另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数，按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示，管理工序变动，

以及在发生变动时，提供相应支持。

・每台接收 APC-MFB 补正数据的 NPM-D3A 都需要本选购件。

・本选购件对应的设备，为 NPM X/ NPM 系列。

・详细内容请参照「5.7.2 APC-MFB2 系统」。

NPM-D3A 2024.0612

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C-17

希望进行转印实装。

Customer

通用型转印装置

(

交换台车用

)

DPU (Dipping Unit) (C-Cart 用)

1. 概要

转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同，是在需要助焊剂等转

印工序中为了形成转印材料膜的装置。

将贴装机吸附的元件按压在此装置形成的膜上，转印完成。

特征

以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。

所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。(程控刮刀间隙)

与编带供料器相同，能够在编带元件供给部上设置。

・交换台车时：

通用型转印装置专用，占有位置 10 号～17 号(8 供料器槽)。

・C-Cart 时：DPU 专用，占有位置 11L 号～17R 号(14 供料器槽)

规格

项目

规格

通用型转印装置

DPU (Dipping Unit)

电源

DC 24 V (由主体供给)

外形尺寸

W 165 × D 676 × H 285 mm

W 148 × D 506 × H 290 mm

重量

21 kg (包括转印台 1 kg)

13 kg (包括转印台 1 kg)

环境条件

温度: 20 ℃ ~ 30 ℃(能够成膜的温度

※

)

湿度:25 %RH ~ 75 %RH (无结露现象)

搬送・保管条件

温度: –20 ℃ ~ 60 ℃

湿度:75 %RH 以下 (无结露现象)

※ 在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准

转印材料

转印单元

交换台车

/ C-Cart

规格

托盘供料器规格

交换台车

/ C-Cart

托盘供料器

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C-17

希望进行转印实装。

Customer

通用型转印装置

(

交换台车用

)

DPU (Dipping Unit) (C-Cart

用

)

4. 根据对象元件的供给形态转印可否的组合

对应贴装头

轻量 16 吸嘴贴装头 V3A

※

轻量 8 吸嘴贴装头

2 吸嘴贴装头

元件供给形态

编带

元件尺寸

2 × 2 mm ~ 8.5 × 8.5 mm

(6 × 6 mm ~ 8.5 × 8.5 mm

有条件对应)

~ 20 × 20 mm

~ L40 × W30 mm

对象元件

BGA, CSP

※

需要轻量

吸嘴贴装头转印（许可证）。

有关转印材料自动供给

转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。

通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够调整一次的供给量。

作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。(自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。)

为了使用此功能，在搭载转印装置的交换台车需要设置空气供给单元(选购件)

※

。

使用此功能时，材料是 MUSASHI-ENGINEERING 制φ26 mm 喷射器(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E 等)，

另外在相当品

※

密封状态下安装转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。

※3 C-Cart 上标准装备着空气供给单元。

※4 相当品:与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合器软管 AT50-E 组合进行使用的相当品。

与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合单元 J-R-3 组合进行使用的相当品。

有关程控刮刀间隙

在转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转印材料

的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。

这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定

范围如下所示。

刮刀间隙设定范围: 0.015 mm ~ 0.35 mm

实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，

一般是刮刀间隙的 50 % ~ 70 %。

成膜确认材料

・Panasonic 制 MSP521 Flux (助焊剂)

・Indium 制 TACFlux023 (助焊剂)

・千住金属工业制 M705-TVA03.9-F (转印用锡膏)

※并不是推荐使用这些材料

转印装置并不保证所有材料的成膜。

即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用条件的不同，也会有不可成膜的情况。

7. 有关转印材料

使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。

另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表(MSDS)的记载内容进行。

有关搬送

转印装置在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。

（通用型转印装置：重量 21 kg / DPU：重量 13 kg）

※

通用型转印装置与

AM100, CM602, CM101, NPM

系列

, NPM-X

系列有兼容性。

DPU

与

NPM

系列

, NPM-X

系列有兼容性。

刮刀间隙

转印台

刮刀

转印材料的膜