NPM-D3A_规格说明书_Ver.2024.0612 - 第17页

NPM- D3 A 20 24. 0612 - 11 - 项 目 规 格 轻量 16 吸嘴贴装 头 V3 A 轻量 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴 装头 对象元件 元件尺寸 03015 芯片 ※ 1 ~ 8.5 × 8.5 mm ( 超过 6 × 6 mm 元件 发生吸附限制。 ) 0402 芯片 ~ 45 × 45 mm or 100 × 40 mm ( 超过 12 × 12 mm 元 件发生吸附限制。 ) 0603 芯片 ~ 100 ×…

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NPM-D3A 2024.0612
- 10 -
3.2
基本性能
项 目
规 格
轻量 16 吸嘴贴装头
V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
2 吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
92 000 CPH
※
1
(芯片: 0.039 s/chip)
76 000 CPH
※
2
(芯片: 0.047 s/chip)
43 000 CPH
(芯片: 0.084 s/chip)
11 000 CPH
(芯片: 0.327 s/chip)
8 500 CPH
(QFP: 0.423 s/chip)
IPC9850(1608C):
66 200 CPH
※
1
57 800 CPH
※
2
※ 随元件不同有异。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 高生产模式「OFF」时。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.037 mm
※
1
: Cpk≧1
03015
※
2
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm
※
3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
±0.025 mm
※
4
: Cpk
≧
1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※3 高生产模式「OFF」时。
※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
NPM-D3A 2024.0612
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项 目
规 格
轻量 16 吸嘴贴装头
V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
2 吸嘴贴装头
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※1
~ 8.5 × 8.5 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸附限制。)
0402 芯片
~ 45 × 45 mm
or
100 × 40 mm
(超过 12 × 12 mm 元
件发生吸附限制。)
0603 芯片 ~
100 × 90 mm
※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
元件高度
Max. 6 mm
※
1
※
2
Max. 12 mm
※
2
Max. 28 mm
※1 尺寸超过 3 mm 的元件会被限制在 6.5 × 6.5 mm。
贴装尺寸超过 3 mm 的元件时，
需要短吸嘴（101GS, 101GSN, 102GS, 102GSN）。
※2 吸附深度(从编带上面至吸附面的距离)未满 2 mm 的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机械结构限制)
重量
---
---
Max. 30 g
贴装负荷控制
恒定负荷控制 1.0 N
※1
---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
※1 恒定负荷控制是选购件。
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
头部相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸附检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
QFP/ SOP 等所有引脚的共平面性（平坦度）和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
PIP 照明
(对象贴装头)
2 吸嘴贴装头
NPM-D3A 2024.0612
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项 目
规 格
基板替换时间
长型规格传送带
短型规格传送带
双轨模式
单轨模式
双轨模式
单轨模式
0 s
(周期时间 ＞ 3.9 s 时)
3.9 s
0 s
(周期时间 ＞ 3.6 s 时)
3.6 s
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
510 × 300 mm
50 × 50 mm ~
510 × 590 mm
50 × 50 mm ~
460 × 300 mm
50 × 50 mm ~
460 × 590 mm
贴装可能范围
50 × 43 mm ~
510
※
× 293 mm
50 × 43 mm ~
510
※
× 583 mm
50 × 43 mm ~
460
※
× 293 mm
50 × 43 mm ~
460
※
× 583 mm
※ 350 mm ＜ L ≦ 510 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
※ 260 mm ＜ L ≦ 460 mm 的基板，通过分割实
装进行对应。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
双轨模式
前侧
686 mm
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
单轨模式
※
1
前侧
可动轨道
基准轨道
※1 后基准是反转设备进行对应。(只限单轨模式生产)
※与 NPM-W2/ W/ W2S 连接时, 需要在设备之间设置移动台。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm