NPM-D3A_规格说明书_Ver.2024.0612 - 第60页
NPM- D3 A 20 24. 0612 - 54 - ■ 元件 厚度测 定功能 ( 多功能识 别照 相机 : 类型 2 ) 在类型 1 的功能之上， 类型 2 搭载了 元件厚度测量 功能和表面 背面反转检测功能 ，以此提 高贴装品质。 项 目 内 容 对象元件 03015R ※ 1 ~ Mini Tr/ Di ( 最大 6 × 6 mm) 最小元件厚度 : 0.1 mm ( 为了检测出立碑和 倾斜立吸碑， 需要元件的 厚度、宽度以及…
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连接器识别条件 (类型 1)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量
16
吸嘴贴装头
V3A
轻量 8 吸嘴贴装头
2 吸嘴贴装头
外形尺寸
请参照「3.2 基本性能」
※
1
厚度
引脚间距
0.5 mm 以上
引脚宽度
0.2 mm 以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
※ 贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
※1 元件外形短边超过 45 mm 时，将分割识别。
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■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测量功能和表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
03015R
※
1
~ Mini Tr/ Di
(最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支架滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴的计测是对象外。
※ 短吸嘴的计测时对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「03015 贴装对应」时。
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■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的共平面性（平坦度）和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.2 mm
―
BGA, CSP
0.4 mm
※
2
0.25 mm
0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※ 共平面性（平坦度）的测量范围为±0.5 mm。
※ 根据识别速度、电极数，贴装时有可能会产生识别处理的等待时间。
※ BGA/ CSP 的电极形状为球状，供给形态的对象是下面侧为球状的端子。
※ QFP/ SOP 的引脚下面的平面部需要 0.2 mm 以上。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.4 mm 的 BGA/ CSP，请另行商洽。
下面平面部在
0.2 mm
以上