NPM-D3A_规格说明书_Ver.2024.0612 - 第61页
NPM- D3 A 20 24. 0612 - 55 - ■ 3D 测定功能 ( 多功 能识别 照相机 : 类型 3 ) 在类型 2 的功能 之上，类型 3 能够高速检测 QFP / SOP 等所有引脚的共平 面性（平坦度 ）和 XY 方向的位置。 可以检测出 BGA / C SP 等 所有焊锡球 的有无和脱落 。 识别方法 识别速度 对象元件例子 最小引脚 / 最小焊锡球间距 最小引脚宽度 / 最小焊锡球直径 最小焊锡球高度 …
NPM-D3A 2024.0612
- 54 -
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2)
在类型 1 的功能之上，类型 2 搭载了元件厚度测量功能和表面背面反转检测功能，以此提高贴装品质。
项 目
内 容
对象元件
03015R
※
1
~ Mini Tr/ Di
(最大 6 × 6 mm)
最小元件厚度: 0.1 mm
(为了检测出立碑和倾斜立吸碑，需要元件的厚度、宽度以及长度中任两个的差在 50 μm 以上。)
功 能
测定元件厚度
功能
每次
每次进行厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
还可以同时检查微小元件的竖起和倾斜立吸以及 Tr/ Di 的翻
转吸附。
元件交替的第
一次
对「自动运转开始后」「检测到元件不足-补充元件后」「编
带拼接检出后」「芯片数据修正后」的第一个吸附的元件进行
检测。
元件校正
可以对各元件进行厚度测定以及登录芯片数据。
吸嘴尖端检测功能
检查吸嘴尖端的高度是否有异常(折断、吸嘴支架滑动不良)。
排出检测功能
发生识别错误等、在元件排出后、检查吸嘴尖端的附着物。
※ 附属垫的吸嘴、吸嘴尖端有凹凸不平的吸嘴的计测是对象外。
※ 短吸嘴的计测时对象外。
※ 在前后侧对每个工作台请购买。
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※1 选择「03015 贴装对应」时。
NPM-D3A 2024.0612
- 55 -
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
在类型 2 的功能之上，类型 3
能够高速检测 QFP/ SOP 等所有引脚的共平面性（平坦度）和 XY 方向的位置。
可以检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
整体识别
3D
高速
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.2 mm
―
BGA, CSP
0.4 mm
※
2
0.25 mm
0.25 mm
※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)
※ 共平面性（平坦度）的测量范围为±0.5 mm。
※ 根据识别速度、电极数，贴装时有可能会产生识别处理的等待时间。
※ BGA/ CSP 的电极形状为球状，供给形态的对象是下面侧为球状的端子。
※ QFP/ SOP 的引脚下面的平面部需要 0.2 mm 以上。
※1 有关引脚间距不满 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
※2 有关焊锡球间距不满 0.4 mm 的 BGA/ CSP，请另行商洽。
下面平面部在
0.2 mm
以上
NPM-D3A 2024.0612
- 56 -
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
有基板弯曲补正（贴装头）的功能。
高度传感器