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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 136 現行のセンサモード -d の高速モードにて 2.2 N ± 0.5 N 現行のセンサモード に て ( 減速実装速度 ) 3.0 N ... 10.0 N ± 15% ノズルタイプ 20xx、28xx 20xx 20xx、28xx X/Y 位置決め精度…
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.2.9 テクニカルデータ
3
CPP ヘッド : 高分解能部品カメ
ラ、タイプ 29、27 x 27、デジ
タルで画像によるセンタリン
グ
CPP ヘッド : 高分解能部品
カメラ、タイプ 38、
16 x 16、デジタルで画像に
よるセンタリング
CPP ヘッド : 固定部品カメ
ラ、タイプ 33、55 x 45、デ
ジタルで画像によるセンタ
リング
( セクション 6.7
のページ
406
参照 )
対象部品
a
01005
b
- 27 x 27 mm 01005
b
- 16 x 16 mm 0402 - 50 x 40 mm
部品仕様
最大高さ 8.5 mm / 6 mm
c
8.5 mm / 6 mm
c
11.5 mm
最小リードピッチ 0.3 mm 0.25 mm 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm 0.1 mm 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.25 mm、18 x 18 mm 未満の部
品に対して
0.35 mm、18 x 18 mm 以上の部
品に対して
0.25 mm 0.35 mm
最小ボール径 0.14 mm、 18 x 18 mm 未満の部
品に対して
0.2 mm、18 x 18 mm 以上の部
品に対して
0.14 mm 0.2 mm
最小寸法 0.4 x 0.2 mm 0.4 x 0.2 mm 1.0 x 0.5 mm
最大寸法 27 x 27 mm 16 x 16 mm 50 x 40 mm
最大重量 4 g 4 g 8 g
実装圧力
現行のセンサモード に
て ( 減速実装速度 )
1 N ... 3.0 N ± 0.5 N
ライトバリアモードに
て
2.2 N + 1.2 N - 0.5 N
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現行のセンサモード -d
の高速モードにて
2.2 N ± 0.5 N
現行のセンサモード に
て ( 減速実装速度 )
3.0 N ... 10.0 N ± 15%
ノズルタイプ 20xx、28xx 20xx 20xx、28xx
X/Y 位置決め精度
d
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
回転精度 ± 0.4°/3σ
e
± 0.5°/4σ
e
± 0.4°/3σ
f
± 0.5°/4σ
f
± 0.2°/3σ
± 0.3°/4σ
± 0.5°/3σ
g
± 0.7°/4σ
g
± 0.5°/4σ
g
± 0.7°/4σ
g
照明レベル 5 5 6
可能な照明レベル設定 256
5
256
5
256
6
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受けることをご留意くだ
さい。
b) 01005 部品 :カメラタイプ 30;タイプ 38、さらに高い品質要求に対して推奨
c) 下部取付位置の CPP ヘッド :固定カメラは利用できません。
d) 精度の値は、ベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
e) 6 x 6 mm と 27 x 27 mm 間の部品に対して。
f) 6 x 6 mm と 16 x 16 mm 間の部品に対して。
g) 6 x 6 mm 未満の部品に対して。
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3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
(1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツインスターは、2 基の IC モジュールで構成されています。
(2) IC モジュール 2 (P&P2)
(3) DP 軸
(4) Z 軸ドライブ
(5) Z 軸用インクリメンタル距離測定システム