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ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ ソフトウエアバージョン S R.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.7 PCB コンベヤシステム 151 3 図 3.7 - 3 シング ルコンベヤモードにおけるフレキ シブルデュアルコンベヤ 3 3.7.2.2 非同期搬送モード 非同期モードでは、一つの搬送 トラックで一枚の PCB しか実装されません。同時に、第二搬送 トラックにある別…
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.7 PCB コンベヤシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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分、中間コンベヤおよびアウトコンベヤは、短めの待ち時間が必要な場合、PCB の緩衝領域と
して働きます。
コンベヤベルトは、DC モータによって駆動されます。光センサによってモニタされ、管理され
ています。基板は、実装エリアに到達し、光バリアを通過すると、停止します。レーザライト
バリアは、基板の位置を決めます。基板が、その目標位置に到達するとすぐに、コンベヤベル
トが動作を停止し、基板は下からクランプされます。
そのため、PCB の上面と実装ヘッド間の距離は、各 PCB について変化することがありませんし、
PCB の厚さに依存することもありません。また、実装速度も、PCB の厚さに依存しません。さら
に、PCB フィデューシャルによるセンタリングも最短化することができます。PCB 表面と PCB カ
メラの距離が一定のままなので、PCB カメラは同じシャープさを保ったまま、必ず PCB に焦点
が合っています。PCB フィデューシャルの輪郭は、PCB カメラの CCD チップ上に最適にマッピン
グされます。
PCB コンベヤの幅は、内蔵制御回路によって、設定され、モニタされています。これは、プロ
グラムを呼び出すことで選択することができます。制御回路は、任意の幅に到達するまで、ス
テッピングモータを動作させます。このため、幅調整は、別の構成マシンとは独立しておこな
うことができます。
搬送高さは変更することができるので、830、 900、930 または 950 mm の搬送高さで、ライン全
体に統合することができます。標準高さは、930 mm です。
PCB コンベヤは、SMEMA インタフェースまたはオプションの Siemens インタフェースを経由し
て、個々のマシンと通信します。
固定搬送側を、デュアルコンベヤおよびシングルコンベヤの両方で、左または右に置くことが
できます。このコンベヤでは、ステーションソフトウエアを使用して、固定側を右から左、ま
たはその逆に簡単に切替えることができます。
3.7.2 フレキシブルデュアル PCB コンベヤ - 搬送レーンおよび搬送モード
右側コンベヤトラック ( 搬送方向に向かって ) を「コンベヤ 1」、左側を「コンベヤ 2」と指定
します ( ページ 152
の図 3.7 - 4 参照 )。
3.7.2.1 シングルコンベヤモードの PCB デュアルコンベヤ
デュアルコンベヤは、オンラインでシングルコンベヤを構成することができます。これを行な
うには、一方のトラックを完全に狭めてまとめ、無効にします（図 3.7 - 3
参照）。 これによ
り、コンベヤトラック幅は、最大 450 mm になります。
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図 3.7 - 3 シングルコンベヤモードにおけるフレキシブルデュアルコンベヤ
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3.7.2.2 非同期搬送モード
非同期モードでは、一つの搬送トラックで一枚の PCB しか実装されません。同時に、第二搬送
トラックにある別の PCB は、実装位置に移動しています。これにより、一枚の PCB の全搬送時
間を短縮し、特に短いサイクルタイムの PCB では、性能を大きく向上させています。
マシンが、ジョブデータ（パネル、セットアップ）を受信すると、送りベルト上の PCB は、実
装運転中、利用できる実装ベルトに連続して搬送されます（実装ベルトが空になっている場
合）。実装シーケンスは、PCB が実装ベルトに移動するとすぐに開始されます。PCB は、一枚ず
つ実装されます。
実装シーケンスが中断されると、コンベヤインタフェースが無効になり、実装ベルト上に現在
ある PCB は完成されます。
コンベヤインタフェースは、両方の搬送トラックに対して同時に無効になったり、有効になっ
たりします。
幅を広げたコンベヤトラック 2 のあるデュアル
コンベヤ（固定コンベヤ側壁面、左）
コンベヤトラック 2
停止
コンベヤトラック 1 コンベヤトラック 2 コンベヤトラック 1
停止
PCB 搬送方向 PCB 搬送方向
コンベヤ固定側壁面
幅を広げたコンベヤトラック 1 のあるデュアル
コンベヤ（固定コンベヤ側壁面、右）
コンベヤ可動側壁面
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図 3.7 - 4 搬送モード
3.7.2.3 同期搬送モード
同期モードでは、二枚の同じサイズの PCB が、同時に実装位置に移動します。それらは、共通
のパネルとして実装されなければなりません。
この方法では、PCB の表面と裏面を一つの生産ラインで実装することができ、PCB 搬送するのに
必要な時間は、より短くなります。というのは、二枚の PCB が必ず同時に搬送されるからです。
これは、ノズル構成の利用率もさらに良好にします。
コンベヤトラック1および2のPCBは、コンベヤセクションへ同時に移動します（つまり、コ
ンベヤは、同時に制御されますが、お互いに独立しています）。コンベヤトラック 1 および 2 で
実装される部品は、二枚のサブパネルによるパネルにまとめなければなりません。（SIPLACE
Pro ユーザーマニュアル参照。）
実装シーケンスを開始するとき、一つのコンベヤトラック（またはセンタコンベヤ）だけが占
有されている場合、このセクションのサブパネルは、「実装用ではない」、と識別されます。
デュアルコンベヤを、同期モードで運転する場合、「PCB を下流へ移行（ウイスパリング）」オ
プションは無効になります。PCB バーコード運転は、このモードではサポートされていません。
「グローバルインクスポット」オプションは使用できません。
3.7.2.4 I 実装 (SIPLACE X4I のみ )
別の実装概念が、同期、非同期搬送モードに加えて SIPLACE X4I のために開発されました。こ
れは、I 実装として知られています。このモードでは、二基の実装ヘッドが一箇所の実装エリ
アで同時に稼動し、お互いに完全に独立して PCB を組み立てます。通常、実装ヘッドは、交代
実装モードで働きます。つまり、一箇所の実装エリアで実装ヘッドが PCB に装着している間に、
同期コンベヤモード非同期コンベヤモード