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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 166 3.8.4 固定 P&P 部品カメラ、タイプ 33、55 x 45、デジタル 3.8.4.1 構造 3 図 3.8 - 5 固定 P&P 部品カメラの 構造、タイプ 33、 55 x 45、デジタル 3.8.4.2 テクニカルデー…
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.3 C&P 部品カメラ、タイプ 29、27 x 27、デジタル
3.8.3.1 構造
3
図 3.8 - 4 C&P 部品カメラ、タイプ 29、 27 x 27、デジタル
(1) 部品カメラレンズ、照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.3.2 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.3 x 0.3 mm から 27 x 27 mm
対象部品 01005
a
から 27 x 27 mm
PLCC、 SO、 QFP、 TSDP、 SOT、 MELF、 CHIP、 IC BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.25 mm、18 x 18 mm 未満の部品
0.35 mm、18 x 18 mm 以上の部品
最小ボール径 0.14 mm、18 x 18 mm 未満の部品
0.2 mm、18 x 18 mm 以上の部品
視野 32 x 32 mm
照明方式 フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )
a) 01005 部品 : カメラタイプ 29 は、2009 年 11 月より利用可能。
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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3.8.4 固定 P&P 部品カメラ、タイプ 33、55 x 45、デジタル
3.8.4.1 構造
3
図 3.8 - 5 固定 P&P 部品カメラの構造、タイプ 33、 55 x 45、デジタル
3.8.4.2 テクニカルデータ
3
(1) 内蔵カメラおよびカメラアンプ付きカ
メラハウジング
(2) ガラスプレート - 照明およびレンズ高
さの上
部品寸法 0.5 x 0.5 mm から 55 x 45 mm
対象部品 0402、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、電解コンデンサ、BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.35 mm
最小ボール径 0.2 mm
視野 65 x 50 mm
照明方式 フロント照明（必要に応じて 6 段階にプログラム可能）
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ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.5 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
3.8.5.1 構造
3
図 3.8 - 6 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
(1) PCB カメラレンズ、照明
(2) カメラアンプ
3.8.5.2 テクニカルデータ
3
PCB フィデューシャル 最大 3 個 ( サブパネルおよび複数パネル )
ロングボードオプションで最大 6 個 ( オプションの PCB フィデュー
シャルは、オプティマイゼーションで出力されます。)
ローカルフィデューシャル PCB1 枚あたり最大 2 個 ( 異なるタイプ可能 )
ライブラリメモリ サブパネル 1 枚あたり最大 255 個のフィデューシャルタイプ
画像解析 グレイスケール値を基にしたエッジ検出方式（図形配列 )
照明方式 フロント照明 (3 段階、必要に応じてプログラム可能 )
フィデューシャル / インクスポッ
ト 1 個あたりの検出時間
20 ms - 200 ms
視野
5.78 x 5.78 mm
焦点距離
28 mm