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ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.8 ビジョンシステム 167 3.8.5 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル 3.8.5.1 構造 3 図 3.8 - 6 PCB カメラ、タイプ 34、デ ジタル (1) PCB カ メラレンズ、照明 (2) カメラアンプ 3.8.5.2 テクニカルデータ 3 PCB …

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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 1 月日本語版
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3.8.4 固定 P&P 部品カメラ、タイプ 33、55 x 45、デジタル
3.8.4.1 構造
3
3.8 - 5 固定 P&P 部品カメラの構造、タイプ 33、 55 x 45、デジタル
3.8.4.2 テクニカルデータ
3
(1) 内蔵カメラおよびカメラアンプ付きカ
メラハウジング
(2) ガラスプレート - 照明およびレンズ高
さの上
部品寸法 0.5 x 0.5 mm から 55 x 45 mm
対象部品 0402、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、電解コンデンサ、BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.35 mm
最小ボール径 0.2 mm
視野 65 x 50 mm
照明方式 フロント照明(必要に応じて 6 段階にプログラム可能)
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 1 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.5 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
3.8.5.1 構造
3
3.8 - 6 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
(1) PCB メラレンズ、照明
(2) カメラアンプ
3.8.5.2 テクニカルデータ
3
PCB フィデューシャル 最大 3 ( サブパネルおよび複数パネル )
ロングボードオプションで最大 6 ( オプションの PCB フィデュー
シャルは、オプティマイゼーションで出力されます。)
ローカルフィデューシャル PCB1 枚あたり最大 2 ( 異なるタイプ可能 )
ライブラリメモリ サブパネル 1 枚あたり最大 255 個のフィデューシャルタイプ
画像解析 グレイスケール値を基にしたエッジ検出方式(図形配列 )
照明方式 フロント照明 (3 段階、必要に応じてプログラム可能 )
フィデューシャル / インクスポッ
1 個あたりの検出時間
20 ms - 200 ms
視野
5.78 x 5.78 mm
焦点距離
28 mm
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3.8.6 フィデューシャル規準
3
3.8.7 インクスポット規準
3
フィデューシャル 2
フィデューシャル 3
X/Y 位置、回転角、平均 PCB 歪み
上記に加えて、せん断、X/Y 方向別々の歪み
フィデューシャル形状 合成フィデューシャル : 円、十字、正方形、長方形、ひし形、
環、四角環、および長方形環、ダブル十字など全般
フィデューシャル面
酸化がなく、レジストがないこ
そり 構造幅の 1/10、周囲とのコントラストが良好であるこ
合成フィデューシャル寸法
最小 X/Y サイズ、円、長方形 :
最小 X/Y サイズ、 円環、長方形枠 :
最小 X/Y サイズ、 十字 :
最小 X/Y サイズ、ダブル十字 :
最小 X/Y サイズ、ひし形 :
最小枠幅、円環および長方形枠 :
最小線幅 / 線長さ、十字、ダブル十字 :
最大 X/Y サイズ、すべてのフィデューシャル形状 :
最大線幅、十字 / ダブル十字 :
最小許容誤差、全般 :
最大許容誤差、全般 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
基準寸法の 2%
基準寸法の 20%
パターン寸法
最小サイズ
最大サイズ
0.5 mm
3 mm
フィデューシャル周辺 検索領域に類似したマークがない場合、フィデューシャルの
周囲にクリアランスは不要。
方式 - 合成フィデューシャル認識方式
- 平均グレイスケール値
- ヒストグラム方式
- テンプレートマッチン
フィデューシャル / 構造の形
状と寸法
合成フィデューシャル
その他の方式
合成フィデューシャルの寸法については、ページ 168
のセク
ション 3.8.6
フィデューシャル規準 を参照してください。
最小 0.3 mm
最大 5 m
マスキング材料 良好な表面
認識時間 方式に依存 :20 ミリ秒から 0.2