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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3.9 X フィーダ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本 語版 184 3.9.3 X リニアディップユニット (LDU X) アイテム番号 00117 011-xx フラックス用 リニアディップ ユニット / L DU-X アイテム番号ディッププレート、 セクション 3.9.3.5 、ページ 186 参照 参照 3 …
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.9 X フィーダ
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3.9.2.10 88 mm X テープフィーダ
3
図 3.9 - 12 88 mm X テープフィーダ
3
3
3
88 mm X テープフィーダ アイテム番号 00141278-xx
スプライスセンサ付き 88 mm X テープフィーダ アイテム番号 00141298-xx
幅 105.2 mm
フィーダが占有するロケーション個数 9
送りピッチ 4 mm から 96 mm、4 mm ピッチ
部品テープの交換時間 < 45 s
マシンにプリセット済みフィーダ交換時間 ≤ 8 s
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
3.9 X フィーダ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
184
3.9.3 X リニアディップユニット (LDU X)
アイテム番号 00117011-xx フラックス用リニアディップユニット / LDU-X
アイテム番号ディッププレート、セクション 3.9.3.5
、ページ 186 参照
参照 3
図 3.9 - 13 リニアディップユニット (LDU X)
(1) LDU X
(2) ディッププレート
(3) フラックスコンテナ
(4) 表示パネル (20 文字 4 行 )
(5) 6 キー付属オペレータパネル
(6) ステータス表示 LED
(7) 非常オフボタン
3.9.3.1 説明
X リニアディップユニット ( 図 3.9 - 13 のアイテム 1) を使用して、フリップチップおよび CSP
部品をフラックスに浸します。フラックスコンテナ（3.9 - 13 のアイテム 3) は、直線運動で
ディッププレート ( 図 3.9 - 13
のアイテム 2) 上に移動し、ディッププレートに決められた膜
厚にフラックスを塗布します。部品をフラックスに浸すためのパラメータは、あらかじめ
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ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 3.9 X フィーダ
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SIPLACE Pro で決められます。部品が浸されたあと、フラックス膜は、再び新しくされます。
この順序により、部品に対する一貫性のある処理状態が保証されます。
操作および運転パラメータについての個々のメニューは、表示パネル ( ページ 184
の図 3.9 -
13 のアイテム 4) に表示されます。 オペレータパネルのボタンを使用して、メニューを選択し
たり、パラメータを変更したり、保存したりすることができます ( ページ 184
の図 3.9 - 13 の
アイテム 5)。表示パネルの 4 個の LED( ページ 184 の図 3.9 - 13 のアイテム 6 ) は、LDU-X の
状態を信号化して報せます。 LDU-X は、非常停止ボタンが押されると即座に切断されます (
ページ 184
の図 3.9 - 13 のアイテム 7)。
LDU-X は、マルチスターおよびツインスターの両方に適しています。これは、独立したフィー
ダ種類とみなされ、セットアップに追加されます。このモジュールは、SIPLACE X シリーズの
部品トロリーにしかセットアップできません。付属している加熱機能により、フラックスの粘
度を変更することができるようになります。LDU-X は、X フィーダ用の動力およびデータインタ
フェースを使用すると、マシンの外側で（セクション 3.9.5
、ページ 191 参照）テスト目的で
運転することができます。
3.9.3.2 テクニカルデータ
詳細なテクニカルデータおよびその他の詳細は、「SIPLACE LDU
-
X」ユーザーマニュアルにあり
ます。
次のマシンに取り付けられます。 SIPLACE X4I、X4、X3、X2
SIPLACE X シリーズの部品トロリーで、8 mm ロ
ケーションの占有個数
9
部品サイズ 最大 55 x 55 mm、実装ヘッド種類に依存。
ツインスターでは、最大 45 x 45 mm。
調整可能なフラックス膜厚 15 - 260 μm
膜厚の許容誤差 ± 5 μm ... ± 10 µm
ディッププレートにフラックスを塗布する時間 > 3s
部品ディップ時間 ソフトウエアを使用して調整可能。
フラックス インジウム TAC フラックス 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv など。
使用可能な実装ヘッド マルチスター、スピードスター、ツインス
ター