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1 はじめに ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 1.1 マシンの説明 ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本 語版 22 － シングルコンベヤでは、1 枚または 2 枚の PCB を同時に配置することができます。 － デュアルコンベヤでは、最大 4 枚の PCB を同時に配置することができます。 「固定部品供給」および「固定 PC B」の原理は、SIPLAC E マシンすべてにもっとも…
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 1 はじめに
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 1.1 マシンの説明
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性能データは、X4 実装マシンのものと同一です。これらは、セクション 3.1 のページ
101 にあります。
1.1.4 SIPLACE X3
X3マシンには、実装エリア1に2台のX-Y軸、実装エリア2に1台X-Y軸で、合計 3 台の X-Y
軸があります。これにより、X3 実装マシンで次のヘッド構成が可能になります。
a) 実装エリア 1
b) 実装エリア 2
性能データは、ページ 101 のセクション 3.1 にあります。
1.1.5 SIPLACE X2
X2 マシンには、実装エリア 1 か所あたり 1 台の X-Y 軸があります。これにより、次の実装ヘッ
ド構成が可能になります。
a) 実装エリア 1
b) 実装エリア 2
性能データは、ページ 101 のセクション 3.1 にあります。
1.1.6 SIPLACE の原理
実装ヘッドは、部品トロリーの固定フィーダまたはマトリックストレイチェンジャのトレイか
ら部品を運び、同様に固定されている PCB に実装します。X シリーズの実装マシンには、次の 2
箇所の実装エリアがあります。
1
実装ヘッド PA2
b
実装ヘッド PA1
a
C&P20 / C&P20 CPP/CPP CPP/TH TH/TH
C&P20 yes no no no
CPP yes yes no no
TH yes yes yes yes
1
実装ヘッド PA2
b
実装ヘッド PA1
a
C&P20 CPP TH
C&P20 yes no no
CPP yes yes no
TH yes yes yes
1 はじめに ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
1.1 マシンの説明 ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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－ シングルコンベヤでは、1 枚または 2 枚の PCB を同時に配置することができます。
－ デュアルコンベヤでは、最大 4 枚の PCB を同時に配置することができます。
「固定部品供給」および「固定 PCB」の原理は、SIPLACE マシンすべてにもっとも適しているこ
とが実証されており、つぎのような多くの顕著な長所を持っています。
－ 部品補給またはテープ接合による停止時間がありません。
－ 無振動の部品フィーダにより、最小の部品（たとえば、01005）でさえも、確実に吸着され
ます。
－ 実装処理中に移動しない PCB により、部品がずれません。
－ 実装ヘッドのノズルチェンジャーとの組み合わせにより、すべての実装処理に対して、最
適なノズル構成が必ず保証され、そのために横断経路が最短化され、実装シーケンスが最
適化されます。
高フレキシビリティ、対コスト効果、高いセットアップの信頼性が相まって、SIPLACE X シ
リーズの生産性が高いことを実証します。マシンの停止時間が最短になるので、利用率が向上
し、そのため生産性がさらに向上します。
1
図 1.1 - 1 収集および実装方式を使用する実装原理
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1.1.7 新規オプションおよび主要性能
次の新規オプションが、マシンの機能性を拡張するのに利用できます。
1.1.7.1 SIPLACE マルチスター (CPP) および新標準部品カメラ、タイプ 30
新しいタイプ 30 部品カメラが、従来 CPP ヘッドに取り付けられていた旧タイプ 29 部
品カメラに取って代わります。これは、01005 部品によるプロトタイプ製品に利用す
ることができます。
1.1.7.2 3D 平面度測定センサ
ソフトウエアリリース SR.705.03 以降から、平面度測定がステーションソフトウエア
に内蔵されます。3D 平面度測定センサは、X4、X3、X2 実装マシンでは、次のロケー
ションに取り付けられます。
:
3D 平面度測定センサは、ライン状のレーザを使用して、部品のリードまたはボールを
スキャンします。たとえば、SIPLACE ツインヘッドと組み合わせると、この方式は BGA
に対してさらに高速な計測結果を返します。
1.1.7.3 タイプ 24 マルチカラーカメラ
本ソフトウエアバージョン以降から、タイプ 24 マルチカラーカメラを、フィデュー
シャルおよびインクスポット測定用標準 PCB カメラの代わりに取り付けることができ
ます。3 種類の照明モードから選択をし、フィデューシャルまたはインクスポットの
コントラストを改善します。
1.1.7.4 SIPLACE X4 LED 実装機
ソフトウエアバージョン SR.705 以降から、LED バックライトユニットを製造すると
き、お客様のニーズに特別に適合している SIPLACE X4 実装マシンの構成を供給するこ
とができます。
SIPLACE X4 LED 実装機は、4 基の C&P20 または CPP 実装ヘッドのある SIPLACE X4 実装
マシンを基にしています。特別の部品テーブルが、部品トロリーに代わって取り付け
られます。お客様専用の特殊なボウルフィーダが LED 部品を供給します。あるロケー
ションに 1 本だけでもボウルフィーダがセットアップされる場合、このロケーション
にはテープカッタが取り付けられません。フィーダは、ステーションソフトウエアか
1
実装マシン
ロケーション
SIPLACE X2, SIPLACE X3
3
SIPLACE X4
2 または 3