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ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 6 ステーション詳細 ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 6.9 3D 平面度測定センサ 413 6.9.3 説明 3D 平面度測定センサは、ドット状のレーザ光源で は稼動していません。ライン状のレーザ光が 必要になっています。この測定 処理は、三角測量の原理に基づいています。これにより、た と えば BGA、QFP などの部品接点の二次元配列…
6 ステーション詳細 ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
6.9 3D 平面度測定センサ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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6.9.2 警告ラベル W216 でマシンを識別する
警告 6
– 3D 平面度測定センサが取り付けられている場合、マシンをレーザクラス 2 に分類しなけれ
ばなりません。
– 警告サイン W216「レーザクラス 2」アイテム番号 03010316-xx でマシンを識別します。
– 警告ラベル W216 をカバーにあるメインスイッチ横に貼り付けます ( 図 6.9 - 2
のアイテム
W216 参照 )。
6
メインスイッチ横のカバーにある警告ラベル W216「レーザクラス 2」、
アイテム番号 03010316-01 ( マシン 1 台あたりの枚数 : 1 枚 )
6
図 6.9 - 2 メインスイッチ横の警告ラベル W216
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6
6
6
レーザ放射 !
ビームを見つめないこと
レーザクラス 2
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ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 6.9 3D 平面度測定センサ
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6.9.3 説明
3D 平面度測定センサは、ドット状のレーザ光源では稼動していません。ライン状のレーザ光が
必要になっています。この測定処理は、三角測量の原理に基づいています。これにより、たと
えば BGA、QFP などの部品接点の二次元配列に対する高さプロファイルを生成し分析することが
できるようになります。この分析は、部品のリードまたはボールの共面性（装着平面）および
共線性（装着線）の結果を返します。3D 平面度測定センサは、SIPLACE X2、X3、X4 実装マシン
に取り付けられます。
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図 6.9 - 3 3D 平面度測定センサ
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6.9.4 テクニカルデータ
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6.9.5 制約
– 表面が酸化しているか光沢のある場合、リードまたははんだボールの認識が悪くなる可能
性があります。
– 次の部品は、測定できません。PLCC、SOJ、ソケット、チップ、ベアダイ、モールド部品、
メルフ、ECV、D パック、CGA、スクリーンプレート、裏側にしか接点のない部品。
部品 QFP、 SO、 BGA、 ガルウイング、プラグ
精度
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
最大部品サイズ 50 x 50 mm²
最大部品高さ 17 mm
部品形状、BGA
最小ボール径
最小ボールピッチ
最小ボール個数
400 μm
800 μm
6
部品形状、ガルウイング
小リード幅
b
最小ボールピッチ
最小ボール個数
300 μm
500 μm
5
最大プラグサイズ 120 x 20 mm²
プラグ ( ガルウイング )
最小リード幅
b
最小ボールピッチ
最小ボール個数
300 μm
500 μm
5
実装ヘッドタイプ ツインヘッド (TH) または高圧力ヘッド (HFH)
レーザ保護クラス
3D 平面度測定センサ
実装マシン
3B
2
a) ボール１個 / リード１本あたり
b) さらに小さいリード幅の場合は、お近くの製品管理部にお問い合わせください。