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6 ステーション詳細 ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 6.9 3D 平面度測定センサ ソフトウエア バージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 414 6.9.4 テクニカルデータ 6 6.9.5 制約 – 表面 が酸化しているか光沢のある場合、 リードまたははんだボール の認識が悪くなる可能 性があります。 – 次の部品は、測定でき ません。PLCC、S OJ、ソケット 、チップ、ベアダ イ、…
ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ 6 ステーション詳細
ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 6.9 3D 平面度測定センサ
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6.9.3 説明
3D 平面度測定センサは、ドット状のレーザ光源では稼動していません。ライン状のレーザ光が
必要になっています。この測定処理は、三角測量の原理に基づいています。これにより、たと
えば BGA、QFP などの部品接点の二次元配列に対する高さプロファイルを生成し分析することが
できるようになります。この分析は、部品のリードまたはボールの共面性（装着平面）および
共線性（装着線）の結果を返します。3D 平面度測定センサは、SIPLACE X2、X3、X4 実装マシン
に取り付けられます。
6
図 6.9 - 3 3D 平面度測定センサ
6 ステーション詳細 ユーザーマニュアル SIPLACE X シリーズ
6.9 3D 平面度測定センサ ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版
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6.9.4 テクニカルデータ
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6.9.5 制約
– 表面が酸化しているか光沢のある場合、リードまたははんだボールの認識が悪くなる可能
性があります。
– 次の部品は、測定できません。PLCC、SOJ、ソケット、チップ、ベアダイ、モールド部品、
メルフ、ECV、D パック、CGA、スクリーンプレート、裏側にしか接点のない部品。
部品 QFP、 SO、 BGA、 ガルウイング、プラグ
精度
a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
最大部品サイズ 50 x 50 mm²
最大部品高さ 17 mm
部品形状、BGA
最小ボール径
最小ボールピッチ
最小ボール個数
400 μm
800 μm
6
部品形状、ガルウイング
小リード幅
b
最小ボールピッチ
最小ボール個数
300 μm
500 μm
5
最大プラグサイズ 120 x 20 mm²
プラグ ( ガルウイング )
最小リード幅
b
最小ボールピッチ
最小ボール個数
300 μm
500 μm
5
実装ヘッドタイプ ツインヘッド (TH) または高圧力ヘッド (HFH)
レーザ保護クラス
3D 平面度測定センサ
実装マシン
3B
2
a) ボール１個 / リード１本あたり
b) さらに小さいリード幅の場合は、お近くの製品管理部にお問い合わせください。
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ソフトウエアバージョン SR.70x.xx 以降 2011 年 1 月日本語版 6.9 3D 平面度測定センサ
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6.9.6 取付に関する注記
3D 平面度測定センサを取り付ける場合、次の点にご注意ください。
– 3D 平面度測定センサは、A364 軸ユニットおよびボックス PC を備えている SIPLACE マシン
にしか取り付けられません。A363 軸ユニット付属のマシンに改造して取り付けられませ
ん。
– 3D 平面度測定センサは、ツインヘッドまたは高圧力ヘッドと組み合わせてしか使用できま
せん。
– 3D 平面度測定センサは、その実装エリアに収集装着ヘッドがある場合、セットアップでき
ません。
– 各マシンの次のロケーションに、一基の 3D 平面度測定センサしか取り付けることができま
せん。
6
実装マシン ロケーション
SIPLACE X2 3
SIPLACE X3 3
SIPLACE X4
2 または 3