JUKI JX-300LED - 第16页

第 1 部基本篇第 1 章设备概要 ····················································· 1-1 第 2 章生产 ···························································· 2-1 第 3 章维护 ··························································…

11-5-3 使用方法 ............................................................. 11-12

11-6 长尺寸基板对应 ............................................................ 11-15

11-6-1 对应基板尺寸 ......................................................... 11-15

11-6-2 基板停止位置及贴片范围 ............................................... 11-16

11-6-3 BOC 标记 ............................................................. 11-17

11-7 焊锡识别照明 .............................................................. 11-18

11-7-1 使用焊锡识别照明时的示教 ............................................. 11-18

第 12 章程序补充

12-1 元件尺寸图例 ............................................................... 12-1

12-2 单元代码库 ................................................................. 12-9

12-3 控制数据管理 .............................................................. 12-17

12-3-1 操作方法 ............................................................. 12-18

12-3-2 将控制数据保存到闪存的处理 ........................................... 12-19

12-3-3 保存至软盘等的控制数据保存处理 ....................................... 12-21

12-3-4 从闪存复原控制数据的处理 ............................................. 12-23

12-3-5 从软盘等恢复控制数据的复原处理 ....................................... 12-24

12-4 各用户级别可使用的功能 .................................................... 12-26

12-5 生产程序的文件格式 ........................................................ 12-27

12-5-1 可读取的文件格式一览 ................................................. 12-27

12-5-2 可保存的文件格式一览 ................................................. 12-28

12-6 作为用户指定模板的可登录模式 .............................................. 12-29

12-7 激光状态一览表 ............................................................ 12-30

12-8 开始生产时的检查 .......................................................... 12-32

12-9 生产时出错的详细内容 ...................................................... 12-36

12-10 维护日志 ................................................................. 12-40

附录

用语集 ........................................................................... A-1

第 1 部基本篇

第 1 章设备概要 ·····················································1-1

第 2 章生产 ····························································2-1

第 3 章维护 ····························································3-1

第 4 章制作生产程序··············································4-1

第 5 章数据库·························································5-1

第 1 部基本篇第 1 章设备概要

1-1

第1章设备概要

1-1 本设备的概要

1-1-1 前言

JX-300LED 配备了带有 6 连贴装轴的激光校准传感器（LNC60），面向照明机器及液晶 TV、PC 显示

器等中大型 LCD 的背光源、以中型 LED 包装及 LED 扩散镜片、长尺寸基板等具有特殊性的处理为对

象的芯片元件进行贴装的 LED 贴片机。

1-1-2 特长

高速贴片性能

① 使用 6 个吸嘴可同时识别的激光校准传感器(LNC60)，可实现 18,300CPH 的高速贴片。

（依照 IPC9850、前面基准 SC 规格(6mm)、1005 以上的方形芯片元件时）

② 可对 LED 方形芯片进行 18,200CPH 的高速贴片。（前面基准 SC 规格(6mm)，使用 12mm 带式供

料器，3 个吸嘴同时吸取 2 次后的顺序贴装时。）

③ 为了更有效地进行更短距离的高速控制，X 轴与 Y 轴均采用了双马达同步控制。

④ 贴片机自身具有识别贴片位置偏移、自动校正功能（FCS:Flexible Calibration System）,

可保持交货当时的贴片精度。(选购项)

长尺寸基板对应

① 基板尺寸，1 次夹紧对应 610mm×360mm、2 次夹紧对应 1,200mm×360mm、3 次夹紧对应

1,500mm×360mm(选购项)。

实效节拍

① 矩阵配置的工具自动更换装置(ATC)，可同时更换 6 贴片头的吸嘴。

② 通过机械式停止档块对 2 次夹紧、3 次夹紧（选购项）的基板位置定位。

③ 优化基板基准标记识别的读入顺序，通过缩短识别等待时间实现高速化。

省空间

① 在对应 1,200mm 长尺寸基板的贴装机中，是系列中最节省空间的机型。

② 机身高度降低，扩大了整个生产线的视野。

运转率

① 元件用完频率高的托盘元件，作为托盘对应的机型，可使用 MTS（TR5SNR）。

② 调整搬入搬出基板的传送传感器的准备工作，无需工具。

③ 采用同时吸取优先模式，可把同时吸取不均造成的生产效率下降控制到最低限度。

④ 采用 HMS(选购项)，吸取高度的检查·示教简单易行。

废品率低

① 使用激光贴片头一直到贴片瞬间前，由激光传感监视元件的吸取状态，以监视元件掉落。

② 利用真空压力破坏瞬间的自我校准功能，防止在贴片瞬间带回元件。

③ 采用真空泵，为吸取元件时提供稳定的供气，稳定性有了飞跃性的提高。（选购项）