JUKI JX-300LED - 第31页
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-15 1-2-2 机器规格 (1) 贴片精度 各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等， 或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。 表1-2-2-1 贴片精度（X,Y） 单位 ： μ m 激光 LNC60 识别 （使用基板基准标记时） 方型芯片 ±50 圆筒形芯片 （ MELF ） ±100 SOT ±150( 注 2) 铝电解电容 ±3…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
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1-2-1-7 HMS(选购项)
HMS(高度测量装置)系统用于测量送料器吸取位置等的元件高度。
此系统由实际装备在贴片头的高度传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS 基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图1-2-1-7-1 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
按照本手册指示使用时，可以安全使用。
高度传感器使用的激光会发出可见激光束。
切勿直视光束，也不要去触摸。
FAR 灯
NEAR
灯
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
注意
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1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，
或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表1-2-2-1 贴片精度（X,Y）
单位：
μ
m
激光
LNC60 识别
（使用基板基准标记时）
方型芯片
±50
圆筒形芯片（MELF）
±100
SOT
±150(注 2)
铝电解电容
±300
SOP
､
TSOP
引脚垂直方向： ±150
(毛边一侧 150 以下) (注 2)
引脚平行方向：±200 (注 4)
PLCC
､
SOJ
±200
QFP
､
(间距 0.8 以上)
±100(注 2)
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 2)
BGA ±100
其它大型元件 ±300(注 5)
表1-2-2-2 贴片精度（θ）
(单位：°)
激光
尺寸 LNC60
0603 ±3.0
1005 ±2.5
方形芯片
1608 以上 ±2.0
注 1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图中 L
C
）的
差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d 的允许偏差
Sc
Lc
d
S
c
L
c
d
d 允许值
□25.4
以下
□25.4 以上
□33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
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注 3：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 4：SOP、单向/双向引脚连接器、分段识别对象元件的引脚垂直方向、引脚平行方向，请参见左图。
注 5：激光测量的断面部分精度。
注 6：在同一贴片位置反复贴片的精度。
贴片精度的定义：在模具基板上至少贴
片 6 处。测量的基准为模具基板上的
元件定位标记，各测量基准的绝对值纳
入精度范围。以 Min-Max 值定义。
(2) 最小贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
可最多安装 26 个吸嘴。
(4) 传送轨道高度
900 mm ± 20mm
(5) 机器尺寸与重量
机型 尺寸 1200mm 基板规格 1500mm 基板规格
W
1300 mm
（含基板传送部分：1920）
1300 mm
（含基板传送部分：2520）
D
1393 mm
（含键盘部分：1658）
1393 mm
（含键盘部分：1658）
H
1440 mm（基板传送高度“900 mm”的主机部分高度）
1685 mm（基板传送高度“900 mm”的图像监视器高度）
2000 mm（基板传送高度“900 mm”的信号灯高度）
JX-300LED
重量 1420 kg
1430 kg
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向