JUKI JX-300LED - 第38页

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-22 元件名 元件类型 引脚间距/ (尺 寸 ) 元件尺寸 LNC60 (激 光 ) □ 24mm 以 上 □ 33.5mm 以 下 ○ (注 4) (间 距 0.65mm 以上) □ 20mm 以 上 □ 24mm 以 下 ○ (注 4) (间 距 0.65mm 以上) 间距 0.4/0.5/ 0.65/ 0.8/1.0mm □ 20mm 以 下 ○ (间 距 0.65mm 以上) □ 2…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-21
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
高度 6.0 以下
○
铝电解电容 铝电解电容 (引脚宽 0.2mm 以
上 3.5mm 以下
高度 6.0 以上
､
10.5mm
以下
(SC 不可)
○
GaAsFET GaAsFET
(引脚宽 0.2mm 以
上 3.5mm
､
以下
○
芯片膜电容 方形芯片元件
6.5×4.5×2.7～
10.5×7.2×5
○
可变微调电容
器、芯片测位器、
微调电容
○
芯片铁酸盐玻璃
珠
圆筒形芯片
1005
､
1608
､
2125
､
3216
､
3225 型圆筒
○
芯片电感 方形芯片元件
1005
､
1608
､
2012
､
2125
､
2520
､
3216
､
3225
○
SOT SOT
模部 1608/2012
､
SOT-23
､
SOT-89
､
SOT-143
､
SOT-223
○
□24mm 以上
□33.5mm 以下
○（注 4）
□20mm 以上
□24mm 以下
○(注 4)
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/
1.0/1.27mm
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上
□33.5mm 以下
△
□20mm 以上
□24mm 以下
△
SOP
､
TSOP,
HSOP
SOP
､
TSOP,
HSOP
间距 0.2mm
□20mm 以下 △
□24mm 以上
□33.5mm 以下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
间距 1.27mm
□20mm 以下
○
SOJ SOJ
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
PLCC PLCC
间距 1.27mm
□20mm 以下
○
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-22
元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上
□33.5mm 以下
△
□20mm 以上□24mm 以下 △
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距 0.2mm
□20mm 以下
△
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
BGA BGA
间距 1.0mm 以上
2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
□20mm 以下
○
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC 插座(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距 1.0/1.27mm
以下
□20mm 以下
○
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-23
1-2-5 基板规格
(1) 基板条件
● JX-300LED
标准
选项
Min.
(X) 50mm x (Y) 50mm
基板尺寸
Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm
Min.
1.0mm
基板厚度
Max.
4.0mm
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
注
1
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注 1：不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
(2) 基板限制条件
● JX-300LED
1) 不可贴片的范围
图1-2-5-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
不可贴片的范围
基板传送方向
传送导轨固定侧