JUKI JX-300LED - 第39页
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-23 1-2-5 基板规格 (1) 基板条件 ● JX-300LED 标准 选项 Min. (X) 50mm x (Y) 50mm 基板尺寸 Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm Min. 1.0mm 基板厚度 Max. 4.0mm 最大允许重量 3000 g 翘曲允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
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元件名 元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
LNC60
(激光)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0mm
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上
□33.5mm 以下
△
□20mm 以上□24mm 以下 △
QFP, BQFP,
QFN
QFP, BQFP,
QFN
间距 0.2mm
□20mm 以下
△
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
BGA BGA
间距 1.0mm 以上
2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
□20mm 以下
○
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
(间距 0.65mm
以上)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□20mm 以下
○
(间距 0.65mm
以上)
□24mm 以上□33.5mm 以
下
○(注 4)
□20mm 以上□24mm 以下 ○(注 4)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
IC 插座(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距 1.0/1.27mm
以下
□20mm 以下
○
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-23
1-2-5 基板规格
(1) 基板条件
● JX-300LED
标准
选项
Min.
(X) 50mm x (Y) 50mm
基板尺寸
Max. (X) 1200mm x (Y) 360mm (X) 1500mm x (Y) 360mm
Min.
1.0mm
基板厚度
Max.
4.0mm
最大允许重量
3000 g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
注
1
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注 1：不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
(2) 基板限制条件
● JX-300LED
1) 不可贴片的范围
图1-2-5-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
不可贴片的范围
基板传送方向
传送导轨固定侧
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
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2) 支撑销不可设置的范围(基板背面图)(选项)
網掛け部ｻﾎﾟｰﾄﾋﾟﾝ設置不可範囲
图1-2-5-2 基板背面不可设置范围 （基板下面图）
基板传送方向为反方向（向左流动）时，支撑销不可设置范围与图成左右对称。
3）贴片元件高度及基板背面传送高度范围
部品基板 h
1
最大10mm
基板裏面
搭載可能範囲
3mm 3mm
图1-2-5-3 贴片元件高度及基板背面传送高度范围
表1-2-5-1 元件高度规格
机种 元件高度规格
h
1
(mm)
SC 规格机
6
JX-300LED
NC 规格机
12
h1:尺寸，请参见下表 1-2-5-1
基板下面
不可贴片范围
注意
基板传送方向
支撑销不可设置范围
传送轨固定（基准）侧
挡块设置位置
（可动）
最大 10mm
基板
元件