JUKI JX-300LED - 第424页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-151 表 4-5-4-2-7 元件归还/废弃条件 包装方式 条件 归还 废弃 外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1 带式 外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2 外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1 散装 外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2 托架 （托盘工作站） ○ ○*2 MTS ○ ○*2 管式 － ○ *1 显示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续检测时，在开始前询问。 *2…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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2) 元件种类本身的检测项目限制
因元件数据的元件种类不同，检测项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-6 各元件种类的检测项目限制
检测项目
元件尺寸
No. 元件种类 定中心方式
长宽 高度
吸取真空压力 激光高度
1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片（LED） 激光 ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片（MELF） 激光 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容 激光 ○ ○ ○
5 SOT 激光 ○ ○ ○ ○
6 微调电容器 激光 ○ ○ ○
7 网络电阻 激光 ○ ○ ○
8 SOP 激光 ○ ○ ○
9 HSOP 激光 ○ ○ ○
10 SOJ 激光 ○ ○ ○
11 QFP 激光 ○ ○ ○
12 GaAsFET 激光 ○ ○ ○
13 PLCC(QFJ) 激光 ○ ○ ○
14 PQFP(BQFP) 激光 ○ ○ ○
15 TSOP 激光 ○ ○ ○
16 TSOP2 激光 ○ ○ ○
17 BGA 激光 ○ ○ ○
18 QFN 激光 ○ ○ ○
19 单向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
20 双向引脚连接器 激光 ○ ○ ○
21 Z 引脚连接器 激光 ○ ○ ○
22 J 引脚插座 激光 ○ ○ ○
23 鸥翼形插座 激光 ○ ○ ○
24 带减震器的插座 激光 ○ ○ ○
25 其他元件 激光 ○ ○ ○
○：可以检测。
3) 关于进行检测时的各项运行
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时，优先使用已安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更
换次数。根据吸嘴的贴片头安装情况，每次检测时，吸取的贴片头可能不同。
② 检测后归还元件
检测后的元件将被归还原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，废弃到指定的地方。此外，当废弃方法设定为 “元
件保护”时，则按照设置进行废弃。
1mm以下的元件，归还时可能出现元件竖立或翻倒，请根据询问选择运行。
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表 4-5-4-2-7 元件归还/废弃条件
包装方式 条件 归还 废弃
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
带式
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
散装
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托架
（托盘工作站）
○ ○*2
MTS
○ ○*2
管式 － ○
*1 显示信息，选择是将元件归还还是废弃。连续检测时，在开始前询问。
*2 当废弃方法为“元件保护”时，进行废弃。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值是从最初输入的数据中吸取元件。
仅单独检测可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可手动输入、使用示教按钮或HOD装置进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操作供
料器。
此外，采用手动吸取时，因元件尺寸的短边超过33.5mm的元件不能废弃，检测后必须把元件
移动到元件保护位置上。
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（3） 检测操作
1) 单独检测
只对选择的元件进行检测。
① 设置单独检测的条件
从菜单栏选择“机器操作”/“测量”/“单独”，则显示如下画面。
图 4-5-4-2-3 设置单独检测条件
ⅰ 被检元件
显示要检测元件的内容。
ⅱ 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可更改为前代替元件和后代替元件的吸取位置。
当没有吸取数据时，不显示各项目，也不能进行吸取位置的变更、送料顶推和示教。
● 送料
顶推一下供料器，供给元件(32mm纸粘着带除外)。
● 把示教结果反映在吸取数据
选择是否将使用示教按钮或HOD进行示教的结果反映到吸取数据。取消勾选时，坐标仅适用
于此次吸取时。
● 变更吸取坐标的方法
当用于检测的元件的吸取位置与实际有差异时，可使用示教按钮或HOD示教贴片坐标。
此外，不进行示教而用手动输入也可变更坐标。
步骤1)将光标移动到X或Y坐标上。