JUKI JX-300LED - 第44页

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1-28 (1)激光校正定心流程 1)LNC60 时 吸取元件 驱动 Z 轴,吸取元件, 把元件对准激光校正高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时,测量尚未开始。 θ 轴旋转到一定程度后, 开始进行激光校正测量。 传感取得元件遮影的边 缘 (端) 位 置数据。 与边缘位置对应的光束做 为元件的“切线” ,存入传感 器。 θ 轴旋转 360°,取得各 个角度 的切线数据。 旋 转 360°后 ,…

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1-2-6 定心系统
本装置采用非接触式定心方式,从侧面照射LED激光,读取其光影,根据激光校准传感器识别
件位置角度。
图1-2-6-1 LNC60
上下移动Z轴,真空吸取元件,向元件投射LED光线。LED光线被元件遮住的部分呈阴影,
θ
轴旋转元件时,阴影宽度便会有变化。
可从阴影宽度的变化,求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移,在校正该偏移量后再进行贴片。
<有关保护激光装置玻璃面的注意事项>
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品,如果划伤后,可能会造成识别错误
所以务必注意:
1.请勿使用超过激光识别尺寸最大限度的元件进行激光识别。
2.最大尺寸的元件尽管是标准规格以内,但移动吸取位置时会使元件接触玻璃
面,务请格外注意。
规格 (激光识别最大元件尺寸)
LNC60 正方形元件: □33.5mm 一边长度:33.5mm
注意
若不按本说明书的步骤进行控制、调整与操作,可能会受到辐射,有危险。
玻璃面
注意
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(1)激光校正定心流程
1)LNC60
吸取元件
驱动 Z 轴,吸取元件,
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时,测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定程度后,
开始进行激光校正测量。
传感取得元件遮影的边(端)
置数据。与边缘位置对应的光束做
为元件的“切线”,存入传感器。
θ
轴旋转 360°,取得各个角度
的切线数据。
360°后得的各角
度的切线数据,生成和分析元件的外
形,把测量结果返回贴片机。
·元件尺
(X 方向:wX Y 方向: wY
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
(X 方向:dX Y 方向: dY
·角
θ
)的偏移量:dRz
位置偏移(dX,dY)
角度偏移(dRz)
校正后,进行贴片。
贴片
边缘
图1-2-6-2
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(2)主要元件的激光校正测定位置
图1-2-6-3
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
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