JUKI JX-300LED - 第522页
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6-15 6-2-8 生产的功能 3 选项的设置 设置生产时的操作。 图6-2-8-1 生产功能 3 选项 表6-2-8-1 生产（功能 3）选项的设置项目及内容 内容 No. 项目 状态 动作及详细内容 生产时，变更识别 BOC 标记的顺序。 不进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化 1 每基板的 BOC 不做记号 认识顺序的最优化 进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化 设置元件剩余…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-14
8 不间断运行（MTC）
不能选择。
9 交替（MTC）
不能选择。
10 不间断运行（MTS）
不能选择。
11 交替（MTS）
不能选择。
12 不间断运行（DTS）
不能选择。
13
执行 MTC 元件检查
不能选择。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-15
6-2-8 生产的功能 3 选项的设置
设置生产时的操作。
图6-2-8-1 生产功能 3 选项
表6-2-8-1 生产（功能 3）选项的设置项目及内容
内容
No. 项目
状态 动作及详细内容
生产时，变更识别 BOC 标记的顺序。
不进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化
1
每基板的 BOC 不做记号
认识顺序的最优化
进行每个基板的 BOC 标记识别顺序优化
设置元件剩余数管理。
2
实施元件剩余数量管
理（选购项）
预计下次基板生产时，某一电路会发生元件用完，则停止生产。
暂停的时间段，定为在夹紧基板完成之后。
生产时，变更识别 BOC 标记的顺序。
进行每条电路 BOC 标记识别顺序的优化
3
优化每条电路的 BOC
标记
不进行每条电路 BOC 标记识别顺序的优化
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 机器设置
7-1
第7章 机器设置
7-1 概要
机器基本构成包括吸嘴配置等，已经设置。
机器构成若无变化，无需改变设置值。
若增加了吸嘴、更改了基准针位置等机器的构成有变化时，请对该部分进行重新设置。
清扫吸嘴后，进行机器定期检查时，请一并检查设置值。
表7-1-1 机器设置的菜单构成
No. 机器设置组 设置内容
1 ATC 吸嘴配置
对 ATC 编号 1～26 分配吸嘴
分配的吸嘴编号
分配的吸嘴类型
分配的吸嘴安装在贴片头时的真空值
分配的吸嘴安装在贴片头时的吸嘴高度
2 无吸嘴时真空值 未安装吸嘴时的真空值
3 基准针位置 不能选择。
4 外形基准位置 从机器原点起的外形基准的位置
5 MTC 传送器（滑梭）吸
取位置
不能选择。
6 MTS 装配位置偏差 MTS 的第 1 标记位置 MTS 的第 2 标记位置 高度校正值
7 元件废弃位置 IC 元件的废弃位置 芯片元件的废弃位置
8 IC 回收带位置 不能选择。
9 Head 待命位置 元件保护暂停位置
10 使用单元 因故障等原因在生产中无法使用装置单元(贴片头、MTS 等)时，可
设置为“不使用”。
· 本项目设置为不使用时，即使在“没有该装置单元则完全不能
生产基板的情况下，也可正常退出生产。
11 在线连接 不能选择。
12 基板传送 延长基板传送传感(对缺口、穿孔基板延长传送传感)、延长单位(时
间“ms”或长度“mm”)及传送马达速度等
13 信号灯 设置各动作阶段的信号灯模式
14 坏板标记传感器示教 获得坏板标记 ON/OFF 基准值
15 共面检测
不能选择。
16 VCS 脏污检查
不能选择。
17 标准块脏污检查 设置是否进行 CAL 块标记脏污检查。
设置 CAL 快标记脏污检查的检查级别。
18 激光面接触检查 设置激光面接触检查容限值
设置使用/不使用吸取位置偏移检查功能、及其判定值
设置检查位置偏移量／检查元件最小尺寸／检查范围