JUKI JX-300LED - 第665页
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件 11 - 1 9 ③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。 ④ 以下步骤与通常的步骤相同。
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
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11-7 焊锡识别照明
如果基板或电路上没有 BOC 标记时，可将焊锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
由此，可将已焊锡印刷完毕的贴片焊盘（PAD）作为 BOC 标记使用。
利用与通常的标记形状不同的芯片元件的贴片焊盘等时，可作为用户模板示教，作为标记使用。
不需要用户模板，只要与通常的标记形状相同的「焊锡」形状，即可注册到标记数据库，并可使用。
※由于焊锡印刷作为标记的形状不清晰，有时可能无法得到很好的贴片精度。
11-7-1 使用焊锡识别照明时的示教
为了使焊锡印刷与基板之间的对比度良好，请对[垂直照明]、[角度照明]、[焊锡照明]、[对比度图案]
的各参数进行调整。
＜步骤＞
① 将光标移动到示教对象的数据标记位置上。
② 指定测量框的左上角之前，要设置照明。
请勾选「焊锡」，按[设置照明条件]。
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
11-19
③ 请选择[照明条件设置]，设置照明值、对比度图案。
④ 以下步骤与通常的步骤相同。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 程序补充
12-1
第12章 程序补充
12-1 元件尺寸图例
· 方形芯片
· 圆筒形芯片（MELF）
· 铝电解电容
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧