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3 Datos técnicos y componentes Inst rucciones de servicio E by SI PLACE 3.5 Cabezal de colocación A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 128 3.5.2.3 Datos técnicos 3 3.5.2.4 Funcionamiento con bomba …
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.5 Cabezal de colocación
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3.5.2.1 Descripción
La SIPLACE CP12 funciona según el principio Collect&Place. Esto significa que en cada ciclo son
recogidos doce componentes por el cabezal de colocación, se centran ópticamente en el recorri-
do a la posición de colocación y se giran a la posición necesaria. Después se colocan mediante
aire soplado regulado suavemente y en la posición exacta sobre la tarjeta de circuito impreso. A
diferencia de los Chip Shooter convencionales, las doce pipetas en la SIPLACE CP12 giran en
torno a un eje horizontal. Esto no solo ahorra espacio: Debido al diámetro menor se producen
fuerzas centrifugales considerablemente menores en comparación con los Chip Shooter conven-
cionales. Esto reduce en gran parte el peligro de que los componentes se desplacen durante el
transporte.
Y existe otra ventaja adicional: El tiempo de ciclo de la SIPLACE CP12 es idéntico para todos los
componentes, de forma que el rendimiento de colocación no depende del tamaño de los compo-
nentes.
3.5.2.2 Sensor para el recipiente de eyección de componentes
Artículo N° 03103405-xx Sensor para el recipiente de eyección de componentes
El sensor para el recipiente de rechazo - CO supervisa si el recipiente de rechazo se encuentra
correctamente en su soporte.
– Si no se colocó de forma correcta el recipiente de rechazo no puede arrancar la máquina au-
tomática.
– Si durante el proceso el recipiente de rechazo salta fuera de su soporte, la máquina automá-
tica se detiene de inmediato para evitar una colisión del cabezal.
Cada recipiente de rechazo es vigilado por un sensor propio.
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3.5.2.3 Datos técnicos
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3.5.2.4 Funcionamiento con bomba de vacío
Para la SIPLACE CP12 se utiliza una bomba de vacío para obtener un vacío eficiente (ver apar-
tado 3.5.4
, página 133).
SIPLACE CP12
con cámara de componentes tipo 30 GigE
Gama de componentes
*a
01005hasta Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP, SO
hasta SO32, DRAM
Especificación de componentes
Altura máxima
Altura máx. con cabezal PP
Trama de patillas mín.
Ancho de patillas mín.
Trama bolita mín.
Diámetro bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
*b
Peso máx.
7.5 mm
*c
8.5 mm
*d
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Tipos de pipetas 30xx
Precisión X/Y
*e
± 41 μm/3σ
Precisión angular ± 0,5°/3σ
Gama de componentes 98,5%
Planos de iluminación 5
Posibilidades de ajuste de los planos
de iluminación
256
5
*)a Por favor, observe que la gama de componentes a colocar depende también de la geometría de almohadilla, los estándar
específicos del cliente y las tolerancias de embalaje de los componentes.
*)b Para una colocación 01005 de alto volumen se recomienda equipar la CP12 con su carcasa opcional 01005 que contiene
pipetas y segmentos especiales con fuerza de colocación reducida.
*)c Con configuración de cabezal individual.
*)d 19 mm con configuración de cabezal PP y si se retira una pipeta.
*)e El valor de precisión se midió con la norma IPC independiente del proveedor.
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3.5.3 SIPLACE CP6 para la colocación IC de alta velocidad
Artículo N° 03105986-xx, SIPLACE CP6
Artículo N° 03101672-xx, cámara de componentes, tipo 30 GigE
3
Fig. 3.5 - 5 SIPLACE CP6 - Grupos funcionales, parte 1
(1) Generador de vacío
(2) Estación giratoria, eje DP
(3) Estrella con 6 pinolas - Eje en estrella
(4) Válvula de regulación del aire comprimido
(5) Silenciador