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Instrucciones de servicio E by SI PLACE 3 Datos técnicos y compon entes A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.6 S istema de transporte TCI 145 3.6.4.2 Convexidad TCI durante la colocación 3 3 Los …
3 Datos técnicos y componentes Instrucciones de servicio E by SIPLACE
3.6 Sistema de transporte TCI A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.6.4 Definición de la convexidad de la tarjeta de circuito impreso
3.6.4.1 Convexidad TCI durante el transporte
3
3
3
Dispositivo móvil de sujeción
Borde fijo de sujeción
Dispositivo móvil de sujeción
TCI
Convexidad TCI, transversal a la dirección de transporte, máx. 1 % de la diagonal TCI, pero no
más de 2 mm
Borde fijo de sujeción
Correa de transporte
Dirección de transporte de TCI
Borde frontal de la tarjeta de circuito impreso
Convexidad TCI en la dirección de transporte + espesor TCI < 5,5 mm.
Alabeo del borde frontal de la tarjeta de circuito impreso máx. 2,5 mm.
Borde frontal de la tarjeta de circuito impreso
Correa de transporte izquierda
Correa de transporte derecha
Dirección de transporte de TCI
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.6 Sistema de transporte TCI
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3.6.4.2 Convexidad TCI durante la colocación
3
3
Los cambios en la posición de la superficie se realizan automáticamente mediante funciones que permiten
programar la altura.
3
3
Convexidad TCI hacia arriba máx. 2 mm
Abombado de la TCI hacia abajo, máx. 2 mm
0,5 mm
Para evitar un deterioro de la calidad y velocidad de la colocación, recomendamos el uso de un soporte
TCI, por ejemplo, el soporte Smart Pin, para que el abombado de la TCI hacia abajo no supere los 0,5 mm.
3 Datos técnicos y componentes Instrucciones de servicio E by SIPLACE
3.7 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.7 Vision system (Sistema óptico)
3.7.1 Estructura
En cada cabezal Collect&Place hay integrada una cámara de componentes (SIPLACE CP14/12/
6). La cámara de componentes, fija, P&P tipo 33 GigE, tipo 36 GigE y tipo 25 GigE para el cabezal
SIPLACE TH/SIPLACE PP está fijada al bastidor de la máquina.
Con ayuda del
módulo óptico para componentes
se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El
módulo óptico TCI
determina mediante marcas de centrado en las tarjetas de circuito impreso
– la posición de la tarjeta de circuito impreso,
– su ángulo de giro
– y la deformación.
Las cámaras de TCI están fijos a la parte inferior de los portales. Con la ayuda de marcas de cen-
trado en los
alimentadores
Ud. determina la posición exacta de recogida de componentes, lo cual
es de especial importancia para componentes pequeños.