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3 Datos técnicos y componentes Inst rucciones de servicio E by SI PLACE 3.7 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de sof tware SC 712.1 Edición 05/2019 146 3.7 Vision system (Sistema óptico) 3.7.1 Estruct…
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.6 Sistema de transporte TCI
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3.6.4.2 Convexidad TCI durante la colocación
3
3
Los cambios en la posición de la superficie se realizan automáticamente mediante funciones que permiten
programar la altura.
3
3
Convexidad TCI hacia arriba máx. 2 mm
Abombado de la TCI hacia abajo, máx. 2 mm
0,5 mm
Para evitar un deterioro de la calidad y velocidad de la colocación, recomendamos el uso de un soporte
TCI, por ejemplo, el soporte Smart Pin, para que el abombado de la TCI hacia abajo no supere los 0,5 mm.
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3.7 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.7 Vision system (Sistema óptico)
3.7.1 Estructura
En cada cabezal Collect&Place hay integrada una cámara de componentes (SIPLACE CP14/12/
6). La cámara de componentes, fija, P&P tipo 33 GigE, tipo 36 GigE y tipo 25 GigE para el cabezal
SIPLACE TH/SIPLACE PP está fijada al bastidor de la máquina.
Con ayuda del
módulo óptico para componentes
se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El
módulo óptico TCI
determina mediante marcas de centrado en las tarjetas de circuito impreso
– la posición de la tarjeta de circuito impreso,
– su ángulo de giro
– y la deformación.
Las cámaras de TCI están fijos a la parte inferior de los portales. Con la ayuda de marcas de cen-
trado en los
alimentadores
Ud. determina la posición exacta de recogida de componentes, lo cual
es de especial importancia para componentes pequeños.
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3.7.2 Cámara de componentes, tipo 30 GigE
Artículo N° 03101672-xx, cámara de componentes, tipo 30 GigE
3
Fig. 3.7 - 1 Cámara de componentes, tipo 30 GigE
(1) Sistema óptico de la cámara de componentes e iluminación
(2) Amplificador de la cámara
(3) Control de la iluminación
3.7.2.1 Datos técnicos
3
Dimensiones de los componentes 0,18 mm x 0,18 mm hasta 27 mm x 27 mm
Gama de componentes 01005 hasta 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Trama de patillas mín. 0,3 mm
Ancho de patillas mín. 0,15 mm
Trama bolita mín. 0,25 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,35 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Diámetro bolita mín. 0,14 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,2 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Campo de visión 32 mm x 32 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (5 niveles de libre programación)