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3 Datos técnicos y componentes Inst rucciones de servicio E by SI PLACE 3.7 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de sof tware SC 712.1 Edición 05/2019 150 3.7.4 Cámara TCI, tipo 34, digital 3.7.4.1 Estru…
Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.7 Vision system (Sistema óptico)
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3.7.3.2 Datos técnicos
3
Dimensiones de los compo-
nentes
0,8 x 0,8 mm² hasta 32 x 32 mm² (medición sencilla)
Gama de componentes 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, condensadores electrolíticos,
BGA
Trama de patillas mín. 0,4 mm
Ancho de patillas mín. 0,24 mm
Trama bolita mín. 0,56 mm
Diámetro bolita mín. 0,32 mm
Campo de visión 38 x 38 mm²
Tipo de iluminación Luz incidente (6 niveles de libre programación)
3 Datos técnicos y componentes Instrucciones de servicio E by SIPLACE
3.7 Vision system (Sistema óptico) A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019
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3.7.4 Cámara TCI, tipo 34, digital
3.7.4.1 Estructura
3
Fig. 3.7 - 3 Cámara TCI, tipo 34, digital
(1) Sistema óptico de la cámara de TCI e iluminación
(2) Amplificador de la cámara
3.7.4.2 Datos técnicos
3
Marcas de centrado TCI Hasta 3 (circuitos individuales y sectores de colocación múlti-
ples),
hasta 6 en la opción "TCI larga" (las marcas opcionales son
determinadas por la optimización).
Marcas de centrado locales Hasta 2 por cada TCI (pueden ser de diferente tipo)
Memoria de biblioteca Hasta 255 tipos de marcas de centrado por cada circuito indivi-
dual
Procesamiento de imagen Método de detección de aristas (Singular Feature) en base a los
valores de gris
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)
Tiempo de detección por mar-
ca/marca de defecto
20 ms - 200 ms
Campo de visión 5,78 mm x 5,78 mm
Distancia del plano focal 28 mm
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3.7.4.3 Criterios de las marcas de centrado
3
3.7.4.4 Criterios de los puntos "Ink"
3
Determinar 2 marcas
Determinar 3 marcas
Posición X / Y, ángulo de giro deformación media TCI
adicionalmente: cizallamiento, deformación separada en direc-
ción X e Y
Formas de marca Marcas sintéticas: círculo, cruz, cuadrado, rectángulo, rombo,
contornos circulares, cuadrados y rectangulares, cruz doble
Modelo: a discreción
Superficie de marcas
Cobre
Estaño
Sin oxidación y reserva de soldadura
Abombado ≤ 1/10 del ancho de la estructura, siempre un buen
contraste con el entorno
Dimensiones de marcas sintéticas
Tamaño X/ Y mín. para círculo y rectángulo:
Tamaño X/ Y mín. para círculo y rectángulo:
Tamaño X/ Y mín. para cruz:
Tamaño X/ Y mín. para cruz doble:
Tamaño X/ Y mín. para rombo:
Ancho de marco mínimo para anillo circular y marco rectan-
gular:
Ancho de barra / distancia de barra mín. para cruz, cruz doble:
Tamaño X/ Y máx. para todas las formas de marca:
Ancho de barra máx. para cruz, cruz doble:
Tolerancias mín. en general:
Tolerancias máx. en general:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2 % de la dimensión nominal
20 % de la dimensión nominal
Dimensiones de modelos
Tamaño mín.
Tamaño máx.
0,5 mm
3 mm
Entorno de marcas No es necesario espacio libre en el entorno de las marcas de
centrado cuando dentro del campo de búsqueda no se encuen-
tra una estructura de marca similar.
Métodos - Proceso sintético de reconocimiento de marcas
- Valor gris medio
- Método - histograma
- Template Matching
Tamaño de las formas de mar-
ca o de las estructuras
Marcas sintéticas
Otros procesos
Dimensiones de las marcas sintéticas, ver el párrafo Criterios
de las marcas de centrado 3.7.4.3, página 151.
mín. 0,3 mm
máx. 5 mm
Material cobertor Bien cubridor
Tiempo de reconocimiento según el método: 20 ms - 0,2 s