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3 Datos técnicos y componentes Inst rucciones de servicio E by SI PLACE 3.9 Módulos alimentadores alternativos para E by SIPLACE A parti r de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 158 3.9.2.1 Indicaciones de se…

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Instrucciones de servicio E by SIPLACE 3 Datos técnicos y componentes
A partir de la versión de software SC 712.1 Edición 05/2019 3.9 Módulos alimentadores alternativos para E by SIPLACE
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3.9 Módulos alimentadores alternativos para E by SIPLACE
3.9.1 SIPLACE StickFeeder E
Artículo N° 00288207-xx SIPLACE StickFeeder E
El SIPLACE StickFeeder E para E by SIPLACE se puede utilizar con todas las mesas de alimen-
tación E by SIPLACE. El StickFeeder para E by SIPLACE necesita una mesa de alimentación con
10 pistas.
3
Fig. 3.9 - 1 SIPLACE StickFeeder E
3.9.2 Servicio, instalación y datos técnicos
La información relativa al servicio y a la configuración, así como los datos técnicos se describen
en la guía de trabajo del StickFeeder E,
[n.º de artículo: 00198626-xx]
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3.9.2.1 Indicaciones de seguridad para el SIPLACE StickFeeder E
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3.9.3 SIPLACE LDU E
SIPLACE LDU E se utiliza para el recubrimiento de Flip Chips y componentes CSP con fundente.
El recipiente con el fundente se desliza con un movimiento lineal sobre la placa de inmersión y
recubre la cavidad de la placa de inmersión con una capa de fundente (espesor de capa prede-
finido). Los parámetros para el recubrimiento de un componente con fundente están especifica-
dos en SIPLACE Pro. Se recubre el componente y después se renueva la capa de fundente. De
este modo se garantiza que las condiciones de procesamiento de los componentes sean consis-
tentes. SIPLACE LDU E es considerado como un módulo de alimentación independiente durante
la configuración. La función de calentamiento implementada permite modificar la viscosidad del
fundente. Ocupa 9 Puestos de estacionamiento de un módulo de alimentación E de 8 mm.
3
Fig. 3.9 - 2 SIPLACE LDU E
INDICACIÓN
No aplicable a SIPLACE E-Pro
SIPLACE LDU E no se puede utilizar para SIPLACE E Pro.