PI-sFAB-008SSmartFAB规格说明书.pdfPDFA.pdf - 第31页
- 30 - 4. 涂敷对象 通过搭载 sJD 型 Proce ss 工作头，可以 进行胶水 ・ 助 焊剂等涂敷。 4.1 sJD 工作头 是非接触涂敷方式的点 胶工作头。高 速涂敷助焊剂或胶 水、干燥剂等从 低粘度到中粘度的液 体。因为是非接触式涂 敷，所以涂敷 面不平也可以稳定 的涂敷。 试打时可以使用点胶确 认单元。 项目 sJD 点胶针数量 1 点胶方式 非接触 JET 式 针筒容量 50cc 先行贴装元件的高度（上面） Max…
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3.7 元件废弃
如果“Carry工作头・Process工作头”组合、元件废弃单元不同，则可以废弃的元件的尺寸也会
不同。
3.7.1 标准废弃盒
标配型元件废弃盒安装在sFAB基座相机右侧。如果废弃元件的类型超出规定（如下表所示），则请使用
sMTU-LT的废料盒或废料搬运轨（具体请参考3.7.2与3.7.3 章节）
【可废弃的元件的最大旋转直径】
Process工作头：sJD /Dummy工作头
工作头间距
Carry工作头
75
95
115
135
155
sH02工作头
φ80mm
φ40mm
φ20mm
sH01工作头
φ120mm
φ80mm
φ40mm
φ20mm
sG04工作头
φ29.7mm
φ29.7mm
■ 表示无法使用元件废弃盒。
3.7.2 sMTU-LT 废弃盒
通过sMTU-LT供料时，可以使用sMTU-LT的废弃盒（非标配）。
适用元件尺寸
Max.133.0×104.0mm
3.7.3 废料搬运装置
废料搬运装置可以安装在料槽※上
项目
废料搬运装置
料槽占用数量
9
适用元件尺寸
Max.74.0×180.0mm
适用元件高度
Max.33mm
※ 关于料槽请参考“6.1 sMTU-LT和6.2 sMFU”章节。
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4. 涂敷对象
通过搭载sJD型Process工作头，可以进行胶水・助焊剂等涂敷。
4.1 sJD 工作头
是非接触涂敷方式的点胶工作头。高速涂敷助焊剂或胶水、干燥剂等从低粘度到中粘度的液
体。因为是非接触式涂敷，所以涂敷面不平也可以稳定的涂敷。
试打时可以使用点胶确认单元。
项目
sJD
点胶针数量
1
点胶方式
非接触JET式
针筒容量
50cc
先行贴装元件的高度（上面）
Max. 110mm （含电路板高度）
涂敷位置精度
※
1
±0.15mm (3σ) Cpk≧1.00
适用液剂
助焊剂、SMA等（参考粘度：50～300,000mPa･s）
涂敷速度
※
2
Dot涂敷：0.2sec/dot
最小工作头间距
75mm
※ 1：这是本公司在指定条件下测试后所获得的涂敷精度。
※ 2：这是本公司在指定条件下测试后所获得的涂敷速度。
4.2 组装范围限制
如果元件尺寸超过一定范围，则需扩大sJD工作头与Carry工作头之间的距离。此时发生组装
范围的限制。
sH02 型 Carry 工作头
最大元件旋转直径
工作头间距
Ａ
Ｂ
～φ114mm
95mm
480mm
474mm
～φ154mm
115mm
460mm
454mm
～φ194mm
135mm
440mm
434mm
～φ234mm
155mm
420mm
414mm
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sH01 型 Carry 工作头
最大元件旋转直径
工作头间距
Ａ
Ｂ
～φ74mm
75mm
无限制
无限制
～φ114mm
95mm
480mm
474mm
～φ154mm
115mm
460mm
454mm
～φ194mm
135mm
440mm
434mm
～φ234mm
155mm
420mm
414mm
Process工作头
Carry工作头
sFAB最大
作业区
500（L）
B: Process工作头的组装区域
A: Carry工作头的组装区域
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