PI-sFAB-008SSmartFAB规格说明书.pdfPDFA.pdf - 第32页
- 31 - sH01 型 Carry 工作头 最大元件旋转直径 工作头间距 Ａ Ｂ ～ φ74mm 75mm 无限制 无限制 ～ φ114 mm 95mm 480mm 474mm ～ φ154 mm 115mm 460mm 454mm ～ φ194 mm 135mm 440mm 434mm ～ φ234 mm 155mm 420mm 414mm Process 工作头 Carry 工作头 sFAB 最大 作业区 500 （ L ） B…
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4. 涂敷对象
通过搭载sJD型Process工作头，可以进行胶水・助焊剂等涂敷。
4.1 sJD 工作头
是非接触涂敷方式的点胶工作头。高速涂敷助焊剂或胶水、干燥剂等从低粘度到中粘度的液
体。因为是非接触式涂敷，所以涂敷面不平也可以稳定的涂敷。
试打时可以使用点胶确认单元。
项目
sJD
点胶针数量
1
点胶方式
非接触JET式
针筒容量
50cc
先行贴装元件的高度（上面）
Max. 110mm （含电路板高度）
涂敷位置精度
※
1
±0.15mm (3σ) Cpk≧1.00
适用液剂
助焊剂、SMA等（参考粘度：50～300,000mPa･s）
涂敷速度
※
2
Dot涂敷：0.2sec/dot
最小工作头间距
75mm
※ 1：这是本公司在指定条件下测试后所获得的涂敷精度。
※ 2：这是本公司在指定条件下测试后所获得的涂敷速度。
4.2 组装范围限制
如果元件尺寸超过一定范围，则需扩大sJD工作头与Carry工作头之间的距离。此时发生组装
范围的限制。
sH02 型 Carry 工作头
最大元件旋转直径
工作头间距
Ａ
Ｂ
～φ114mm
95mm
480mm
474mm
～φ154mm
115mm
460mm
454mm
～φ194mm
135mm
440mm
434mm
～φ234mm
155mm
420mm
414mm
2bVkGhBi
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sH01 型 Carry 工作头
最大元件旋转直径
工作头间距
Ａ
Ｂ
～φ74mm
75mm
无限制
无限制
～φ114mm
95mm
480mm
474mm
～φ154mm
115mm
460mm
454mm
～φ194mm
135mm
440mm
434mm
～φ234mm
155mm
420mm
414mm
Process工作头
Carry工作头
sFAB最大
作业区
500（L）
B: Process工作头的组装区域
A: Carry工作头的组装区域
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.
25.4
(50.8)
3
3
5. 搬运电路板
5.1 单搬运轨道
搬运一块电路板的轨道。可以将靠近身体一侧作为基准自动变更宽度。
5.1.1 单搬运轨道规格
规 格
适用的电路板尺寸
*1
MIN 48(L)×48(W)mm ～ MAX 500(L)×435(W)mm
适用的电路板厚度
厚度 0.4~6.0mm 翘起 MAX2.0mm
适用的 电路板
重量
标准
重量 MAX1.5kg
重物对应
（非标配）
重量 MAX6.0kg
※
1
电路板下表面的先行贴装元件高度
25.4mm以下
※
2
搬运方式
输送带搬运
搬运方向
正向（左→右） 反向（右→左）
宽度调节
自动
运板时间
5.0sec
※
3
※1 夹取部分的宽度至少需要3mm（从电路板端面算起）。
※2 不使用支撑销时可对应高度上限为50.8mm。
※3 这是本公司在指定条件下测试后所获得的结果。
搬运电路板上、下面 搬运电路板下面
Ｌ
W
3
3
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