PI-sFAB-008SSmartFAB规格说明书.pdfPDFA.pdf - 第39页
- 38 - 5.3.3 选择性波峰焊的受限制事项 可以执行选择性 焊接的范围 喷嘴的工作盲区 尺寸 A ・ B=15-D/2mm(D ：喷嘴口径 ) 5.3.4 非标配功能 ● 自动补充焊锡 当焊锡槽内的的焊锡变 少之际，机器 就会自动补充焊锡 。 规 格 补充焊锡 补充方式 通过焊锡丝进行补充 焊锡丝的规格 最大直径 2mm （选项：最大直径 3mm ） 焊锡丝卷 轴的直径 φ15mm 最大外径 φ72mm ● 预热 这项功能可以帮…
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5.3 带选择性波峰焊功能的单搬运轨
这是一款可以在将元件插入电路板的同时有选择性地完成焊接作业的搬运轨。
5.3.1 搬运轨机构的规格
规 格
适用的电路板尺寸(搬运)
※
1
MIN 48(L)x48(W)mm ～ MAX 390(L)x324(W)mm
适用的电路板厚度
厚度 0.4～2.0mm 翘曲 MAX2.0mm
适用的电路板重量
MAX 6.0kg
(当重量超过 4.0kg 时，请将搬运速度调到 Middle 以下)
电路板下表面的先行贴装元件
高度
25.4mm 以下
搬运方式
皮带＋往返搬运
搬运方向
正向（左→右） 反向（右→左）
※
1
宽度调节
自动
运板时间
7.0sec
※
3
※1 搬运方法可以在订货时自行挑选。
5.3.2 搬运轨机构的规格
规 格
焊接功能
选项：先插件/插件焊接同时进行/拖焊
焊锡槽
焊锡容量
8kg
焊锡槽温度
常温～300℃
排气
排热方式
排热管路接入工厂的废气排泄系统
助焊剂烟雾
通过烟雾回收头以及焊锡槽附带的吸烟机进行回收
氮气
30L/min
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5.3.3 选择性波峰焊的受限制事项
可以执行选择性焊接的范围
喷嘴的工作盲区
尺寸A・B=15-D/2mm(D：喷嘴口径)
5.3.4 非标配功能
●自动补充焊锡
当焊锡槽内的的焊锡变少之际，机器就会自动补充焊锡。
规 格
补充焊锡
补充方式
通过焊锡丝进行补充
焊锡丝的规格
最大直径 2mm （选项：最大直径 3mm）
焊锡丝卷
轴的直径 φ15mm 最大外径 φ72mm
●预热
这项功能可以帮助电路板在进入带选择性波峰焊功能的搬运轨之前进行预热。
规 格
预热
方式
远红外线加热板加热
预热温度
加热温度：最高 350℃
电路板温度： 80~120℃
可以执行选择性焊接的范围
390mm
喷嘴中心的工作区域 294mm
基准轨一侧：尺寸 A
最大电路板尺寸
从属轨一侧：尺寸 B
324mm
喷嘴口径 D
焊接区域
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●电路板支撑
将元件压入电路板时请对电路板进行支撑。
可支撑范围
喷嘴与支撑销之间的相对位置关系
390mm
电路板的可支撑区域 294mm
基准轨一侧：8.5
最大电路板尺寸
从属轨一侧：21.5
324mm
电路板的可支撑区域 352.5mm
37.5 ㎜
喷嘴中心
支撑销
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