PI-sFAB-008SSmartFAB规格说明书.pdfPDFA.pdf - 第40页
- 39 - ● 电路板支撑 将元件压入电路板时请 对电路板进行 支撑。 可支撑范围 喷嘴与支撑销之间的相 对位置关系 39 0mm 电路板的可支撑区域 2 94mm 基准轨 一侧 ： 8.5 最大电路板尺寸 从属轨 一侧 ： 21.5 324mm 电路板的可支撑区域 352.5 mm 37.5 ㎜ 喷嘴中心 支撑销 2bVkGhBi 2bVkGhBi Downloaded at 2015/10/08 23:10:27 by 3NEC4…
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5.3.3 选择性波峰焊的受限制事项
可以执行选择性焊接的范围
喷嘴的工作盲区
尺寸A・B=15-D/2mm(D：喷嘴口径)
5.3.4 非标配功能
●自动补充焊锡
当焊锡槽内的的焊锡变少之际，机器就会自动补充焊锡。
规 格
补充焊锡
补充方式
通过焊锡丝进行补充
焊锡丝的规格
最大直径 2mm （选项：最大直径 3mm）
焊锡丝卷
轴的直径 φ15mm 最大外径 φ72mm
●预热
这项功能可以帮助电路板在进入带选择性波峰焊功能的搬运轨之前进行预热。
规 格
预热
方式
远红外线加热板加热
预热温度
加热温度：最高 350℃
电路板温度： 80~120℃
可以执行选择性焊接的范围
390mm
喷嘴中心的工作区域 294mm
基准轨一侧：尺寸 A
最大电路板尺寸
从属轨一侧：尺寸 B
324mm
喷嘴口径 D
焊接区域
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●电路板支撑
将元件压入电路板时请对电路板进行支撑。
可支撑范围
喷嘴与支撑销之间的相对位置关系
390mm
电路板的可支撑区域 294mm
基准轨一侧：8.5
最大电路板尺寸
从属轨一侧：21.5
324mm
电路板的可支撑区域 352.5mm
37.5 ㎜
喷嘴中心
支撑销
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5.4 识别电路板位置
电路板位置的补正方法：先通过机械手相机拍摄基准定位点或基准孔并进行影像处理，然后再进行
补正。
5.4.1 机械手相机规格
可进行影像处理的区域
20.3×27.3mm
定位对象
基准定位点、通孔、焊盘
定位点尺寸
φ0.5mm以上
●在下列区域，无论是接下来需要贴装的元件的高度还是先行贴装元件的高度都不能超过65mm。
5.5 关于搬运信号的输入、输出
如果客户自行准备sFAB的前后搬运轨道等设备时，请咨询搬运信号规格。
定位点中心
机器后方
机器前方
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