PI-sFAB-008SSmartFAB规格说明书.pdfPDFA.pdf - 第41页
- 40 - 5.4 识别电路板位置 电路板位置的补正方法：先通过机械手相机拍摄基准定位点或基准孔并进行影像处理，然后再进行 补正。 5.4.1 机械手相机规格 可进行影像处理的区域 20.3×27.3mm 定位对象 基准定位点、通孔、焊盘 定位点尺寸 φ0.5mm 以上 ● 在下列区域，无论是 接下来需要贴 装的元件的高度还 是先行贴装元件 的高度都不能超过 65mm 。 5.5 关于搬运信号的 输入、输出 如果客户自行准备 s FA…
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●电路板支撑
将元件压入电路板时请对电路板进行支撑。
可支撑范围
喷嘴与支撑销之间的相对位置关系
390mm
电路板的可支撑区域 294mm
基准轨一侧：8.5
最大电路板尺寸
从属轨一侧：21.5
324mm
电路板的可支撑区域 352.5mm
37.5 ㎜
喷嘴中心
支撑销
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5.4 识别电路板位置
电路板位置的补正方法：先通过机械手相机拍摄基准定位点或基准孔并进行影像处理，然后再进行
补正。
5.4.1 机械手相机规格
可进行影像处理的区域
20.3×27.3mm
定位对象
基准定位点、通孔、焊盘
定位点尺寸
φ0.5mm以上
●在下列区域，无论是接下来需要贴装的元件的高度还是先行贴装元件的高度都不能超过65mm。
5.5 关于搬运信号的输入、输出
如果客户自行准备sFAB的前后搬运轨道等设备时，请咨询搬运信号规格。
定位点中心
机器后方
机器前方
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6. 元件对应
供料设备不同的话，可以对应的元件也不同
6.1 sMTU-LT
这是一款可以将装在料盘内的元件直接放到料盘箱内进行输送的料车。
除了料盘以外，它还备有可以安装供料器的料槽。
6.1.1 sMTU-LT 规格
项目
sMTU-LT
料盘箱搭载数量
2个
层数（1个料盘箱）
※
1
每层料盘的厚度为15mm时：MAX 12层×2
每层料盘的厚度为75mmmm时：MAX 3层×2
最大料盘数
2个/层
最大料盘尺寸
1个/层时：320×350mm
2个/层时：150×350mm
最大搭载重量（每层）
※
2
每层料盘的厚度小于等于15mm时：2.5kg
每层料盘的厚度大于15mm时：6.0kg
供料器料槽数量
16
料盘运用方法
※
3
联合模式/ 上层料盘箱优先模式
●
对应料盘层叠
不可以
料盘验证
带位置确认验证
（Option）
●表示处于研发阶段
※1 料盘的厚度值含料盘翘起或倾斜。元件高度不能超过料盘高度。
※2 已加元件･托盘的重量。
※3 联合模式是将上下层料盘箱视为一个料盘箱，可以增加搭载元件的种类/数量。上层料盘箱优先模式（正在研发）
是将下层料盘箱使用于补料，可以无停止供料。
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