00198669-02_UM_SX12-V3_RO - 第132页
3 Date tehnice şi subansambluri Ins trucţiuni de utilizare SIPLAC E SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3.7 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 132 3.7.5.3 Modurile de plant are ale capului SIPLACE MultiSt …
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.7 Cap de plantare
131
3.7.5.1 Poziţiile de montaj ale capului SIPLACE MultiStar
Capul SIPLACE MultiStar CPP poate fi montat în două poziţii diferite la suportul capului:
– MultiStar în poziţia de montaj superioară
În această poziţie pot fi prelucraţi toate componentele până la o dimensiune de 50 mm x
40 mm şi o înălţime până la 15,5 mm.
3
– MultiStar în poziţia de montaj inferioară
În această poziţie capul CPP plantează elementele componente până la o dimensiune
27 mm x 27 mm şi până la o înălţime de 6 mm după procedeul Collect&Place.
3
La stabilirea poziţiei de montaj aveţi în vedere următoarele reguli:
Înălţimea capului trebuie să fie aceeaşi pentru toate capetele de plantare dintr-o zonă de
plantare.
Instalaţi întotdeauna capul SIPLACE MultiStar CPP în poziţia de montaj superioară, atunci
când acesta este combinat cu următoarele subansambluri:
– Camera staţionară pentru componente
– Schimbător Waffle-Pack (WPC5/WPC6)
–TwinStar
3.7.5.2 Clasificarea gamei de componente de prelucrat
3
Clasa
componentei
Dimensiunea
componentei
Poziţia de montaj
*a
a capului CPP
Înălţimea
componentei
Tip cameră
componente
Componentă
mică
K_BE
03015 -
27 mm x 27 mm
sus până la 8,5 mm
Camera integrată,
tip 30
jos până la 6,0 mm
Componentă
medie, tip M_-
BE_1
< 27 x 27 mm
sus
între 8,5 şi
11,5 mm
Cameră staţionară
pentru componen-
te,
tip 33
jos imposibil
Componentă
medie, tip M_-
BE_2
între
27 mm x 27 mm
şi
32 mm x 32 mm
sus 11,5 mm
jos imposibil
Componentă
mare
G_BE
între
32 mm x 32 mm
şi 50 mm x
40 mm
sus până la 15,5 mm Cameră staţionară
pentru componen-
te,
tip 33
jos imposibil
Tab. 3.7 - 1Clasificarea gamei de componente de prelucrat
*)a Respectaţi prevederile pentru înălţimea poziţiilor de montaj din paragraful 3.7.5.1
, pagina 131.
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.7 Cap de plantare Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
132
3.7.5.3 Modurile de plantare ale capului SIPLACE MultiStar CPP
În funcţie de clasa componentei, capul SIPLACE MultiStar CPP lucrează în moduri de plantare
diferite. Programul de optimizare a configuraţiei selectează modul de plantare cu durate minime
ale cadenţei. Tabelul următor prezintă relaţia dintre clasa componentei şi modul de plantare.
Tab. 3.7 - 2 Relaţii între clasa componentei şi modurile de plantare
3.7.5.4 Poziţii de montaj ale capului MultiStar la plantatorul de componente
Mod de plantare Clasă componentă
Componentă mică Componentă de mărime
medie
Componentă mare
Mod
Collect&Place
da nu nu
Mod mixt da da nu
Mod Pick&Place ex-
tins
da da da
Plantator de
componente
electronice
Poziţia de montaj
*a
a capului MultiStar
CPP
Înălţimea maximă a
componentei
Camera Vision
SIPLACE
SX1/SX2
jos 6,0 mm Camera integrată
sus 8,5 mm Camera integrată
doar sus 15,5 mm
Camera staţionară pen-
tru componente
Tab. 3.7 - 3Poziţiile de montaj ale capului SIPLACE MultiStar CPP pe plantatorul de componente
*)a Respectaţi prevederile pentru înălţimea poziţiilor de montaj din paragraful 3.7.5.1
, pagina 131.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.7 Cap de plantare
133
3.7.5.5 SIPLACE MultiStar CPP în modul Collect&Place
În acest mod, capul SIPLACE MultiStar CPP prelucrează componente de dimensiuni mici.
3
Fig. 3.7 - 8 SIPLACE MultiStar CPP- modul Collect&Place
K_BE Componentă mică (vezi tabelul 3.7 - 1, pagina 131)
Tip 30 Cameră pentru componente, tip 30
1 ... 12 Succesiunea componentelor ridicate
3
Tip 30
K_BE