00198669-02_UM_SX12-V3_RO - 第145页
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.9 Sistemul de tra nsport al PCB-urilor 145 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor…
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.8 Sistemul de portaluri Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
144
3.8.3 Structura axei Y
3
Fig. 3.8 - 5 Structura axei Y
Axa Y este alcătuită în esenţă din următoarele subansambluri principale:
(1) Motoare liniare Y (parte primară) montate pe axa X cu rulmenţi ficşi şi mobili
(2) Magnetul permanent (partea secundară a motorului liniar Y)
(3) Sistemul liniar de măsurare a cursei
(4) Sistemul de ghidare
(1)
(2)
(4)
(3)
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor
145
3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor
3.9.1 Descriere
Transportoarele pentru plăcile cu circuit au trei componente cu transportor de alimentare, trans-
portor de prelucrare şi transportor de evacuare. Cele două zone: transportor de alimentare şi de
evacuare servesc ca zone tampon pentru plăcile cu circuit, dacă nu apar timpi de aşteptare.
Benzile transportoare sunt antrenate de
motoare de curet continuu fără perii. Transportul plăcilor
de circuite este supravegheat de bariere luminoase. Dacă placa cu circuite a ajuns în zona de
plantare şi trece de barierele luminoase, aceastase va frâna. În momentul în care placa cu circuite
îşi atinge poziţia nominală
, s va declanşa o barieră luminoasă, banda transportoare se opreşte şi
placa cu circuite se prinde de partea inferioară.
Distanţa dintre faţa superioară a plăcii de circuite şi capul de plantare rămâne aşadar constantă
pentru fiecare placă de circuite şi nu depinde de grosimea acesteia. În mod corespunzător, nici
rata de plantare nu va depinde de grosimea PCB-ului. În plus, este posibilă optimizarea centrării
marcajului PCB-ului. Prin menţinerea constantă a distanţei dintre suprafaţa PCB-ului şi camera
PCB-urilor, focalizarea camerei PCB-urilor rămâne întotdeauna la fel de precisă pe suprafaţa
PCB-ului. Contururile marcajelor PCB-ului sunt detectate în mod optim de senzorul CCD al came-
rei PCB-urilor.
Lăţimea transportorului de plăci de circuite este reglată şi monitorizată electronic de un circuit de
reglare integrat. Aceasta poate fi selectată la apelarea programului. Pentru aceasta circuitul elec-
tronic de control activează motorul de antrenare, până când se atinde lăţimea dorită.
Înălţimea de transport poate fi selectată de la plantatoarele de componente în aşa fel aceasta să
se poate integra în liniile de înălţime de transport de 900, 930 sau 950 mm. Înălţimea standard
este de 930 mm.
Comunicaţia între transportoarele de PCB-uri ale fiecărui plantator de componente se realizează
prin The Hermes Standard sau prin interfaţa SMEMA.
Pentru transportorul dublu se poate alege partea fixă de transport să fie în dreapta sau în stânga
Schimbarea părţii fixe de transport din dreapta în stânga sau invers este foarte uşor de realizat
prin sosftul staţiei.
Pentru transportorul simplu se poate seta numai partea dreaptă pentru partea fixă de transport.
Partea stângă ca parte fixă de transport este însă posibilă după o reconfigurare mecanică.
Prin opţiunea Option Smart Pin Support este posibilă poziţionarea Support Pin-urilor sub placa cu
circuite pe masa ridicatoare. Pentru aceasta vezi paragraful 6.15
, pagina 334.
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
146
3.9.2 Structura transportorului simplu de PCB-uri
3
Fig. 3.9 - 1 Structura transportorului simplu de PCB-uri
(1) Transportorul de alimentare
(2) Transportor de prelucrare
(3) Transportor de evacuare
(4) Masă ridicătoare
(5) Dispozitiv de comandă transportor (sub capotă)
(1)
(4)
(3)
(2)
(5)