00198669-02_UM_SX12-V3_RO - 第150页
3 Date tehnice şi subansambluri Ins trucţiuni de utilizare SIPLAC E SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR .713.1 Ediţia 12/2020 150 3.9.3.4 Regimul de transport sincron …
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor
149
3.9.3.3 Regimul de transport asincron
În regim asincron va fi alimentată întotdeauna o singură placă de circuite la o pistă de transport,
în timp ce o altă placă va fi deplasată în poziţia de plantare pe a doua pistă de transport. Prin
această metodă va fi economisită întreaga durată de transport, ceea ce conduce - în special la
plăcile cu circuite cu durată scurtă a cadenţei - la o creştere semnificativă a productivităţii.
Dacă plantatorul de componente este alimentat cu datele comenzii (panouri PCB, configurare), în
orice moment al procesului de plantare plăcile de circuite prezente la benzile de intrare vor fi trans-
portate la banda de prelucrare corespunzătoare (dacă banda de prelucrare este liberă). Operaţia
de plantare începe imediat ce o placă cu circuite a fost transportată pe banda de prelucrare co-
respunzătoare. Plăcile de circuite sunt plantate succesiv.
Dacă operaţia de plantare este întreruptă, interfaţa de transport va fi blocată şi plăcile de circuite
aflate în acest moment pe benzile de prelucrare vor fi plantate integral.
Interfaţa de transport este blocată respectiv deblocată simultan pentru ambele piste de transport.
3
Fig. 3.9 - 4 Regimuri de transport
Regimul de transport sincron
Regimul de transport asincron
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3
3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020
150
3.9.3.4 Regimul de transport sincron
În regim sincron, sunt aduse simultan în poziţia de plantare două plăci cu circuite de aceeaşi di-
mensiune. Acestea trebuie prelucrate ca panouri PCB comune.
Este facilitată astfel prelucrarea feţei superioare şi inferioare a unei plăci cu circuite pe o singură
linie. Timpul aferent transportului plăcilor de circuite se reduce, deoarece sunt transportate întot-
deauna două plăci de circuite simultan. În plus, se obţine un grad mai ridicat de exploatare a con-
figuraţiei pipetelor.
Plăcile de circuite de pe pistele de transport 1 şi 2 sunt deplasate sincron (adică benzile transpor-
toare sunt independente una de cealaltă, dar sunt acţionate sincron) pe căile de transport. Capa-
citatea de plantare pentru pistele de transport 1 şi 2 trebuie organizată într-un singur panou PCB
prin două circuite individuale.
Dacă la începutul operaţiei de plantare este ocupată o singură pistă de transport, circuitul indivi-
dual al acestei căi de transport va fi identificat ca "exclus de la plantare".
La funcţionarea în regim sincron a transportorului dublu de PCB-uri, opţiunea "Transmitere date
PCB-uri" (Whispering Down The Line) este dezactivată. Opţiunea "Marcaj de cerneală global" nu
este permisă.
3.9.3.5 I-Placement
Pe lângă regimul de transport sincron şi asincron, s-a introdus conceptul de plantare "I-Place-
ment". În acest caz, ambele capete de plantare lucrează simultan într-o zonă de plantare şi plan-
tează fiecare câte o placă cu circuite complet independent unul de celălalt. În modul normal
capetele de plantare lucrează alternativ: în timp ce capul de plantare plantează o placă cu circuite
într-o zonă de plantare, celălalt cap de plantare aduce componete de la modulele alimentatoare.
Prin utilizarea regimului "I-Placement", aceşti timpi de aşteptare ai capetelor de plantare sunt eli-
minaţi, ceea ce conduce la o creştere a ratei de plantare.
3.9.4 Comanda şi reglarea lăţimii
3.9.4.1 Comanda prin meniul funcţiilor individuale
Informaţii referitoare la comanda sistemului de transport al PCB-urilor şi la meniul funcţiilor indivi-
duale găsiţi în funcţia de asistenţă on-line.
3.9.4.2 Reglarea automată a lăţimii
Benzile transportoare sunt reglate la lăţimea nominală după recepţionarea comenzii. La transpor-
torul dublu sunt posibile lăţimi diferite.
Informaţii detaliate cu privire la modificarea lăţimii pistei de transport găsiţi în funcţia de asistenţă
on-line.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 ediţia V2 şi V3 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.713.1 Ediţia 12/2020 3.9 Sistemul de transport al PCB-urilor
151
3.9.5 Definiţia boltei plăcii de circuite
3.9.5.1 Bolta PCB-ului în timpul transportului
Bolta PCB-ului transversal pe direcţia de transport poate fi max. 1% din diagonala PCB-ului, însă
nu mai mult de 2 mm
3
Bolta PCB-ului transversal în direcţia de transport + grosimea PCB-ului < 5,5 mm. Îndoirea (ridi-
carea) muchiei frontale ale plăcii de circuite este de max. 2,5 mm.
3
3
Muchie de prindere fixă
Dispozitiv de prindere mobil
Placă de circuite
Latură de transport
Muchie de prindere fixă
Bandă de transport
Direcţia de transport a PCB-urilor
Muchia frontală a plăcii de circuite
Muchia frontală a plăcii de circuite
Bandă dreaptă de transport
Bandă stângă de transport
Direcţia de transport a PCB-urilor