4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5) - 第105页
6-27 Module Function 의 상면 ) 입니 다 . 그러므로 , 흡착 위치에서 Z 축 높이 는 부품의 크기와 전송 테이프의 두께에 따라 달라집니다 . 1: 테이프가이드 2: 테이프 3: 프레임 1: 테이프 가이드 2: 프레임 테이프 피더의 종류에 따라 흡착점의 Z 값이 다양하게 적용됩니다 . 또한 , 부품 공급 테이프의 종류에 따라서도 그 값이 다른데 , Embossed T ape…
6-26
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
그림
6.19 Reel
치수
적용 부품
사각CHIP, MELF, TR, SOP, PLCC, 이형부품
그림
6.20 Embossed Carrier Tape (12mm)
피치별 부품대응범위
Emboss 깊이 ‘A’(6-14)에 따라서 사용 가능한 피치는 다릅니다. 자세한 사양은
당사 영업부서나 CS 회사(STS) 또는 현지대리점(Local Agent)에 문의하십시오.
그림
6.21 Emboss
깊이
테이프 피더의 Z축 높이 기준면
테이프 피더의 Z축 높이 기준면은 흡착 위치에서 테이프의 아랫면(메인프레임
A
6-27
Module Function
의 상면)입니다.
그러므로, 흡착 위치에서 Z축 높이는 부품의 크기와 전송 테이프의 두께에 따라
달라집니다.
1:
테이프가이드
2:
테이프
3:
프레임
1:
테이프
가이드
2:
프레임
테이프 피더의 종류에 따라 흡착점의 Z값이 다양하게 적용됩니다 . 또한, 부품
공급 테이프의 종류에 따라서도 그 값이 다른데, Embossed Tape의 경우 Paper
Tape 의 경우보다 높이를 더 낮게 설정해야 합니다.
G
Z=0
Paper Tape Embossed Tape
Z>0
Z<0
6-28
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
Embossed Tape의 경우, 부품 테이프의 규격을 참조하여 적절하게 흡착점의 Z값
을 설정하십시오.