4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5) - 第11页
이 책의 구성 1 이 책의 구성 주 목차 머리말 .............................................. .......................................................................... ...... ...... i 주 의 [ 장비를 사용하기 전에 ] ...................................…
이
책의
구성
1
이 책의 구성
주 목차
머리말 .................................................................................................................................... i
주 의 [ 장비를 사용하기 전에 ] ..........................................................................................i
안전에 대하여 .................................................................................................................. ii
안전주의사항 (Safety Precaution) .................................................................................. iii
보증에 대하여 ................................................................................................................viii
바이러스 예방에 대하여 ................................................................................................. ix
매뉴얼에 대하여 ..............................................................................................................x
Page Layout .................................................................................................................. xii
용어 설명 .......................................................................................................................xiii
제 1 장 . 장비의 특징 및 부품사양 .............................................................................. 1 - 1
1.1. 장비의 특징 ...................................................................................................... 1 - 1
1.1.1. 하드웨어적인 특징 .............................................................................. 1 - 2
1.1.2. 소프트웨어적인 특징 ........................................................................... 1 - 3
1.2. 적용 가능 부품 ................................................................................................ 1 - 4
1.2.1. Head 및 Vision System 의 구성 .......................................................... 1 - 4
1.2.2. 적용 가능 부품 규격 ............................................................................ 1 - 5
1.2.3. 장착 정도 ............................................................................................. 1 - 7
1.2.4. 장착 속도 ............................................................................................. 1 - 8
제 2 장 . 장비의 사양 .................................................................................................... 2 - 1
2.1. 기계적 사양 ...................................................................................................... 2 - 1
2.1.1. 장비의 크기 및 질량 ............................................................................ 2 - 1
2.1.2. 공압 요구사항 ..................................................................................... 2 - 2
2.1.3. 환경 조건 ............................................................................................. 2 - 2
2.1.4. 소음 ..................................................................................................... 2 - 3
2.2. 전기적 사양 ...................................................................................................... 2 - 4
2.2.1. 전원 요구사항 ..................................................................................... 2 - 4
2.3. PC 사양 ............................................................................................................ 2 - 5
2.3.1. User Interface Computer ..................................................................... 2 - 5
2.3.2. 내장된 Computer ................................................................................ 2 - 5
2.4. XY- 축 사양 ...................................................................................................... 2 - 7
2.5. Head 사양 ........................................................................................................ 2 - 8
2.6. 기판 사양 .......................................................................................................... 2 - 9
2.6.1. PCB 의 규격 , 휨 허용 오차 ................................................................. 2 - 9
2.6.2. PCB 기판의 조건 ............................................................................... 2 - 10
2.7. PCB Transport 사양 ....................................................................................... 2 - 11
2.7.1. PCB Transport System ..................................................................... 2 - 11
2.7.2. PCB Conveyor System 높이 ............................................................. 2 - 11
2
Samsung Component Placer SM411F Introduction
2.7.3. Edge Regulator 압력설정 (Edge Fixer) ............................................ 2 - 11
2.8. 노즐 사양 ....................................................................................................... 2 - 12
2.8.1. 일반 Nozzle ...................................................................................... 2 - 12
2.8.2. 특수 Nozzle ...................................................................................... 2 - 14
2.8.3. 노즐의 배치 ...................................................................................... 2 - 15
2.9. 각 헤드별 접근 가능 Slot 영역 ....................................................................... 2 - 16
제 3 장 . 장비의 명칭 및 구성 ...................................................................................... 3 - 1
3.1. 장비의 외관 및 명칭 ........................................................................................ 3 - 1
3.2. 시스템 구성 ..................................................................................................... 3 - 3
3.2.1. 기구부 구성 ........................................................................................ 3 - 3
3.2.2. 제어부 구성 ........................................................................................ 3 - 4
3.3. 좌표계 ............................................................................................................. 3 - 5
3.3.1. X, Y 축 ................................................................................................ 3 - 5
3.3.2. Z 축 ..................................................................................................... 3 - 5
3.3.3. Theta (R) 축 ........................................................................................ 3 - 6
3.3.4. Conveyor 축 ....................................................................................... 3 - 6
제 4 장 . 운전 조작부 .................................................................................................... 4 - 1
4.1. 운전 패널의 스위치 조작 ................................................................................. 4 - 1
4.2. 시그널 라이트의 점등 기준 .............................................................................. 4 - 4
4.3. 티칭 박스의 버튼 조작 ..................................................................................... 4 - 5
제 5 장 . 센서의 기능 .................................................................................................... 5 - 1
5.1. 도어 스위치 ..................................................................................................... 5 - 1
5.2. 피더 Check 센서 .............................................................................................. 5 - 1
5.3. 기판 검출 센서 ................................................................................................. 5 - 2
5.4. 장비에서의 센서의 위치 .................................................................................. 5 - 5
5.4.1. The Sensor Lay-Out ........................................................................... 5 - 5
5.4.2. The Sensor Part List ........................................................................... 5 - 6
제 6 장 . Module Function ........................................................................................... 6 - 1
6.1. Head Assembly ............................................................................................... 6 - 1
6.1.1. Head Assembly .................................................................................. 6 - 1
6.2. X-Y Frame 부 .................................................................................................. 6 - 2
6.2.1. 구성 .................................................................................................... 6 - 2
6.3. PCB Transport System .................................................................................... 6 - 2
6.3.1. 구성 .................................................................................................... 6 - 2
6.3.2. 기능 .................................................................................................... 6 - 3
6.4. 부품흡착 불량탐지 .......................................................................................... 6 - 5
6.5. PCB 좌표 보정 기능 (Fiducial Mark 인식 ) ...................................................... 6 - 5
6.5.1. Fiducial Inspection .............................................................................. 6 - 6
6.6. Flying Vision .................................................................................................... 6 - 8
6.6.1. 개요 .................................................................................................... 6 - 8
6.6.2. 광로제어 ............................................................................................. 6 - 8
6.6.3. 조명 .................................................................................................... 6 - 9