4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5) - 第36页

1-2 Samsung Compon ent Placer SM411/411N Introdu ction 1.1.1. 하드웨어적인 특징 그림 1.1 Head Assembly 1: R 축 Motor 2: Fl ying V ision 3 : Spindle 1: A NC 2: Fix Camera 3: Air Shower 4: PCB S topper

1-1

장비의

특징

및

부품사양

제1장. 장비의 특징 및 부품사양

1.1. 장비의 특징

SM411F는 Shuttle Tray Feeder 를 사용함으로써 Feeder Base의 활용성을 극대화하고

Dual Gantry에 의해 장착 작업을 수행함으로써 기존의 SM421 보다 라인생산성이 향

상된 장비로 다음과 같은 장점을 가집니다.

 높은 생산성 (High Performance)

 Dual Gantry에 의한 SM421보다 빠른 속도의 장착 Cycle Time

 Shuttle T

ray Feeder를 사용함으로서 Feeder Base 100% 활용

 PCB S

topper의 위치변경에 따른 PCB Loading Time 감소

 부품 및 PCB 기판 대응력 향상 (High Flexibilit

 04

02 Chip 부터 □42mm 부품까지 일괄 인식 가능

 전면

과 후면에 대형 ANC를 설치하여 다양한 노즐 활용

 POP 장착

기능 및 Auto Flux 공급 Module 제공

 소

형에서 대형PCB 기판 작업 가능(L50 x W40 mm ~ L610 x W350 mm)

 부품 인식 기능 강화

 전면

과 후면에 각각 Fix Camera를 설치하여 인식속도 향상

 Chip-C

부품에 대한 측면 흡착 체크 기능 강화

 편리한 사용자 인

터페이스

 전면

과 후면에 Feeder Error 표시등 설치

 안

전사고 방지를 위한 Emergency Switch 추가 (Option)

 T

ouch Screen 기능 지원 모니터 (Option)

 노즐 끝 이물

질 청소를 위한 Air Shower 장치

 향상

된 기능의 EasyOLP Ver 6.0 지원

 IT System V

er 3.1 지원

1-2

Samsung Component Placer SM411/411N Introduction

1.1.1. 하드웨어적인 특징

그림

1.1 Head Assembly

1: R

축

Motor

2: Flying Vision

: Spindle

1: ANC

2: Fix Camera

3: Air Shower

4: PCB Stopper

1-3

장비의

특징

및

부품사양

 Fix Camera를 통한 부품 인식을 위해 미러의 캠 구조를 변경하였습니다 .

 Fly Camera를 통한 크기가 큰 부품의 인식을 위해 Outer 조명의 구조를 변경하였

습니다.

 전면과 후면에 각각 Fix Camera를 설치하여 큰 부품의 인식하는데 소요되는 시

 간을 단축시켰습니다.

 PCB의 크기에 따라 PCB Stopper의 위치를 자유롭게 변경할 수 있도록 하여 PCB

의 Loading Time을 감소시켰습니다.

 전면과 후면에 각각 Air S

hower를 설치하여 노즐 끝의 이물질 청소를 수행하고

미소칩을 덤프박스에 버릴 때 오류가 발생되는 것을 예방합니다.

 자동으로 Flux를 공급하는 장치를 피더베이스 슬롯에 설치하여 사용할 수 있도

록 하였습니다.

 전면과 후면에 각각 대형 ANC를 설치하여 다양한 노즐을 사용할 수 있도록 하

였습니다.

 다양한 부품을 인식하기 위해서 Fly Camera로 FOV 16mm Camera와 FOV 16mm

Mega Pixel Camera를 적용하고 있습니다. (FOV 16mm Mega Pixel Camera는 선

택 사양

입니다.)

1.1.2. 소프트웨어적인 특징

 장착 시퀀스를 개선하여 Array PCB에 대한 장착속도를 향상시켰습니다.

 장착 알고리즘을 개선하여 POP 장착을 가능하도록 하였습니다.

 작업 준비를 위한 장착 테스트 또는 작업 중 일부 장착점의 보완 작업을 용이하

게 할 수 있도록 Step 대화상자에서 선택된 장착점에 대해 장착을 하는 기능을

제공합니다.

 헤드의 Vacuum 을 이용하여 공급장치의 흡착점 및 Auto Flux Module의 Dipping

Point에 대한 Z축 높이를 자동

으로 측정할 수 있도록 하였습니다.

 장착 Cycle Time을 개선하기 위해서 Pre-ANC 및 Pre-Feeder_Shutter-Open 기능을

제공합니다.

 비전 소프트웨어를 개선하여 부품의 인식속도, 대응력 및 신뢰성을 향상시켰습

니다.

 Chip-C 부품의 측면 흡착 체크 기능을 추가하여 부품의 인식능력을 향상시

켰습니다.

 비전 인식 알

고리즘을 개선하여 Chip 부품의 측면 흡착 가능성을 판단하여

해당 부품의 오장착을 사전에 예방하였습니다 .

 노

즐홀더에 삽입된 노즐의 형상을 인식하여 ANC의 홀에 잘못 배치된 노즐

로 인한 오류를 예방합니다.