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2-1 장비의 사양 제 2 장 . 장비의 사양 2.1. 기계적 사양 2.1.1. 장비의 크기 및 질량  장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준 ) 1: 길이 (1,650 mm) 2: 폭 (1,690 mm) 3: Cover 상면까지 (1,485mm) 4: Signal Light 상면까지 (1,995 mm)

1-8

Samsung Component Placer SM411/411N Introduction

1.2.4. 장착 속도

다음에 기술된 내용은 각 부품별 장착 속도에 관한 데이터입니다. 실제의 장착 속도

는 PCB의 크기와 Nozzle이 교체되는 횟수 등에 따라서 다양하게 변화될 수 있습니

다.

1.2.4.1. 일반

 속도

최선의 조건으로 규정합니다.

 장착 부품: 1608 chip

 시간 측정

IPC 규격에 따릅니다.

1.2.4.1.1. 장착 Cycle Time

표

1.5

장착

속도

표

1.6

버림률

비율

메 모 IPC9850 기준에서의 장착 속도입니다 (1 msec단위 이하는 생략).

실제 장착에서는 부품의 종류, PCB의 크기, 장착 위치 등 여러

요인에 의하여 장착 속도를 측정하는 조건이 변할 수 있으므로

자세한 데이터가 필요한 경우에는 당사 영업부서 또는 현지대리

점(Local Agent)에 문의 바랍니다.

구 분

SM411F

비고

Chip 30,000 CPH (1608)

IPC 장착기준, 동시 흡착(Pick Up) 기준

Fly Vision, 릴 공급 부품

IC 23,000 CPH (SOP16)

구 분

SM411F

비고

Chip 1005

1000 ppm 이하

당사 선정 부품

Chip 0603

2000 ppm 이하

Chip 0402

4000 ppm 이하

2-1

장비의

사양

제2장. 장비의 사양

2.1. 기계적 사양

2.1.1. 장비의 크기 및 질량

 장비의 크기 (PCB 높이 900 mm 기준)

길이

(1,650 mm)

폭

(1,690 mm)

3: Cover

상면까지

(1,485mm)

4: Signal Light

상면까지

(1,995 mm)

2-2

Samsung Component Placer SM411/411N Introduction

 장비의 질량 (Docking Cart, Feeder 미포함)

2.1.2. 공압 요구사항

 압력

 주 압력: 0. 50 ~ 0.7 Mpa (5.0 ~ 7.0 kgf/cm

)

 보

조압력: 0.45 ~ 0.55 Mpa (4.5 ~ 5.5 kgf/cm

)

 공기 소요량: 최대30

0 Nℓ/min

 입력 공압 조건

 Main 배관: 외경 20

mm 이상

 입력

호스의 외경은 12mm 이상

 입력

호스의 길이 5m 이내

 건조 공기: 대기 이슬

점 -17℃ 이하

2.1.3. 환경 조건

 작업 시

 온도: +10 ℃ ~ +35 ℃

 온도: +20 ℃ ~ +28 ℃(정도보

장 조건)

 습도: RH 30 % ~ RH 80 % (비 응축상

태)

단, 3

0℃ 이상에서는 RH 70 % 이하로 유지하고 , 응축수의 발생이 없도록 장

비온도를 유지합니다.

 운송 혹은 보관 시 (작업 시 이외의 상태)

 온도: -10 ℃ ~

+60 ℃

 습도: RH 10% ~ RH 90% (비 응축

상태)

기종

질량(kg) Conveyor 높이

SM411F

(Standard)

1,790 900mm

1,850 950mm

SM411F

(Docking Option)

1,760 900mm

1,820 950mm

SM411F

(1 Feeder base+1Docking Option)

1,770 900mm