4. SM411F_Introduction(Kor_Ver5) - 第83页
6-5 Module Function 경 고 BUT 를 임의로 조작할 경우 BUT 상의 이 물질 및 기구적인 간섭 으로 컨베이어가 손상될 수 있습니다 . BUT 상의 이 물질을 먼저 제거한 후 조작하십시오 . 6.4. 부품흡착 불량탐지 흡착 시 Va c u u m 압이 변화할 때 부품의 흡착불량을 탐지할 수 있는 V acuum Sensor 가 제공됩니다 . 흡착 시 Va c u u m 압은 각…
6-4
Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
Conveyor Width Control Unit
PCB Size에 따른 Rail의 폭을 조절하기 위한 Part로 LM Guide와 Lead Screw,
Timing Belt, Conveyor 폭 수동 조절 벨트 등으로 이루어져 있습니다.
주 의 컨베이어 간섭 또는 컨베이어 내 이물질 여부를 확인하지 않고
컨베이어의 폭 조절을 수행하면 컨베이어에 손상을 줄 수 있습
니다. 컨베이어의 폭 조절을 하기 전 컨베이어 간섭 또는 컨베이
어 내 이물질 여부를 확인 하십시오.
PCB Belt Assembly
AC(Step) Motor와 평벨트로 이루어지며 3단 Conveyor의 경우 PCB 이송벨트가
3단으로 나뉘어져 각각 구동 됩니다. 3단으로 나뉘어졌을 때는 PCB 작업 중에
Working Area의 벨트구동 없이 PCB의 In, Out이 가능하여 Working Area 에서 벨
트를 이용하여 PCB를 Clamping할 수 있습니다.
Place Stopper
PCB를 작업위치에 정지시키는 역할과 Out 위치에 PCB가 있을 경우 PCB가 배
출될 때까지 PCB를 잡고 있는 역할을 합니다.
PCB Detective S
ensor
Conveyor상에 PCB의 위치를 Check하는 역할을 합니다.
Edge Fixer
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 PCB위치를 보정하는 방법 중 하
나로 PCB의 Edge를 밀어 PCB의 한쪽을 기준으로 보정을 합니다.
PCB Clamp
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 Belt 위에 놓여있는 PCB를 잡아
주는 역할을 하며 Back Up Table과 연동하여 동작합니다.
Backup Pin
일반적으로 부품의 장착은 Head Spindle의 상하동
작(Z축)과 회전동작(R축)으
로 이루어지는데, 이 때 Head의 상하동작에 의해 PCB가 Z축 방향으로 눌리는
충격을 받게 되는데, 이를 방지하고 부품의 정확한 실장 및 편평도를 좋게하기
위하여 PCB의 하단부를 지지하는 Pin입니다. Backup Pin은 Back Up Table 위에
놓여져서 PCB기판을 지지합니다.
Backup Table (BUT)
PCB가 작업위치에 도달하여 작업을 하기 전에 PCB의 평탄도를 유지하기위한
Backup Pin등을 설치 시키
고 PCB Clamp를 동작시킵니다.
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Module Function
경 고 BUT를 임의로 조작할 경우 BUT상의 이 물질 및 기구적인 간섭
으로 컨베이어가 손상될 수 있습니다. BUT상의 이 물질을 먼저
제거한 후 조작하십시오.
6.4. 부품흡착 불량탐지
흡착 시 Vacuum압이 변화할 때 부품의 흡착불량을 탐지할 수 있는 Vacuum Sensor가
제공됩니다. 흡착 시 Vacuum 압은 각 Nozzle에 대해 기본적으로 설정되어 있고, 또
한 성공적인 흡착을 위해서 각 Nozzle에 대한 가장 흡착에 적합한 Vacuum 압을 설정
할 수 있습니다.
6.5. PCB 좌표 보정 기능 (Fiducial Mark 인식)
이 기능은 기본적으로 제공되는 Moving Camera가 PCB에 표시 되어있는 Fiducial
Mark를 인식한 후, 인식한 Fiducial Mark위치를 기준점으로 해서 장착 위치를 보정
하는 것입니다.
보정하는 방법에는 Global 보정과 Local 보정의 두 가지 방법이 있습니다.
Global 보정
PCB내의 한 점 또는 두 점을 기준으로 각 위치를 보정하는 것입니다. Array PCB
의 경우, Array PCB내의 소형 PCB 각각에 대해 보정할 수 있습니다. (Board의
정의에 관한 설정 항목 중 Fiducial Mark의 설정
에서 사용됩니다.)
Local 보정
PCB내의 중요한 부품상에 표시된 Fiducial Mark를 인식함으로써, 해당 부품의
장착위치에 대한 보정을 할 수 있습니다 . (Step Program에서 장착위치에 대한 보
정을 위한 Fiducial Mark 설정에서 사용됩니다.)
메 모 Fiducial Mark 인식 좌표 보정은 기본적으로 PCB 위에 기준을 삼
을 수 있는 mark가 있어야 가능합니다.
각 PCB의 Global 보정을 한 후 각 부품의 Local 보정을 실시하면
그 부품의 위치 보정을 더욱 확실히 할 수 있어 고정도 장착이 가
능합니다.
Fiducial Mark인식은 제약이 있습니다. 당사의 C/S 회사(STS) 또
는 현지 대리점(Local Agent)로 문의하여 주십시오.
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Samsung Component Placer SM411/411N Introduction
6.5.1. Fiducial Inspection
6.5.1.1. Fiducial Mark 유형
그림
6.5 Fiducial Mark
유형
Repeatability: ± 5㎛
Resolution: 43 ㎛/pixel ±5%
Image processing speed: 100 msec (ø 2mm circle)
6.5.1.2. Fiducial Mark의 크기와 허용공차
각 Fiducial Mark의 외곽 크기는 0.5mm ~ 4.0mm까지이고, 허용공차는 10% 이내 이
어야 합니다.
6.5.1.3. Clearance Area
각 Fiducial Mark는 주변에 어떤 다른 표시(Conductor Pattern, 잔납, Marking)도 존재
하지 않는 사각형의 Clearance Area가 있어야 합니다 . 사각형의 Clearance Area는 표
시의 원주 바깥 면에서 적어도 0.5mm 이상이 확보되어야 합니다. 즉, Fiducial Mark
주변 0.5mm 이내에는 어떤 표시도 없어야 됩니다.
6.5.1.4. Mark의 기본적인 재질과 표면처리:
모든 인식용 Mark는 표면처리 되지 않은 동박 또는 아래의 재질로 코팅 되어야 합니
다.
투명한 비산화성 코팅
니켈코팅
주석코팅