KE2020取扱説明書VER.2.01.和文Rev.08.pdf - 第29页
1 - 11 1-1-4. 機械仕様 機械仕様 機械仕様 機械仕様 (1) 搭載精度 分品種による搭載精度は下表の様になります。 部品によって、 レーザアライン検出部にエッジがあるものや、 モールドにバリ等のあるもの、 また、 吸着部に対して検出部が固定されていないものについては、 上記精度より悪くなる場合があります。 表 表 表 表 1-1- 4-1 単位：mm 対象部品 KE-2020 MNL A ヘッド（レーザ認識補正） 部品サイ…
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ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 (Auto Tool Changer)
ＯＣＣ ： 位置補正カメラ (Offset Correction Camera)
ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 (External Programming Unit)
ＨＬＣ ： ホストラインコンピュータ (Host Line Computer)
ＨＯＤ ： ハンドヘルド操作盤 (Handheld Operating Device)
ＰＷＢ ： 基板 (Print Wiring Board)
ＨＭＳ ： 高さ計測装置 (Height Measurement System)
ＣＶＳ ： 部品ベリフィケーション（Component Verification System)
ＦＰＩ ： フィーダポジションインジケータ(Feeder Position Indicator)
ＭＮＬＡ ： マルチノズルレーザアライン(Multi Nozzle Laser Align)
ＤＴＳ ： ダブルトレーサーバ（Double Tray Server）
ＭＴＳ ： マトリクストレーサーバ（Matrix Tray Server）
ＭＴＣ ： マトリクストレーチェンジャ（Matrix Tray Changer）
ＢＭＲ ： バッドマークリーダ（Bad Mark Reader）
ＦＭＬＡ ： フォーカスモジュラーレーザアライン（Focused Moduler Laser Align）
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1-1-4. 機械仕様
機械仕様機械仕様
機械仕様
(1) 搭載精度
分品種による搭載精度は下表の様になります。
部品によって、レーザアライン検出部にエッジがあるものや、モールドにバリ等のあるもの、また、
吸着部に対して検出部が固定されていないものについては、上記精度より悪くなる場合があります。
表
表表
表 1-1-4-1
単位：mm
対象部品 KE-2020
MNLA ヘッド（レーザ認識補正）
部品サイズ□20mm 以下
FMLA ヘッド（画像認識補正）
部品サイズ□50mm 以下
角チップ ± 0.08 −
メルフ ± 0.1 −
SOT ± 0.15 −
アルミ電解コンデンサ ± 0.3 ± 0.15
SOP
リード直角方向：± 0.15(バリ側 0.15 以下)
リード平行方向：±0.2
基板マーク：リード直角方向± 0.08
リード平行方向± 0.12
PLCC、SOJ ± 0.2
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.1
QFP、TSOP
（ピッチ 0.8 以上）
± 0.12
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.65 以上）
± 0.09
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.5 以上）
−
± 0.04、部品位置決めマークのみ可
一方向リードコネクタ
（ピッチ 0.5 以上）
−
リード直角方向：± 0.04
リード平行方向：± 0.12
部品位置決めマークのみ可
分割認識対象部品 −
部品位置決めマーク
リード直角方向：± 0.06
リード平行方向：± 0.12
基準マーク
リード直角方向：± 0.1
リード平行方向：± 0.12
BGA ± 0.2
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.12
FBGA − ± 0.06、部品位置決めマークのみ可
その他大型部品 ± 0.3 −
(2) 搭載サイクルタイム
最適時の搭載サイクルタイムは、以下の様になります。実際に搭載した場合のサイクルタイムは、
基板のサイズや、ノズル交換回数によって異なります。
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１）5 ノズル同時吸着同時搭載時、レーザ認識
小型チップ部品 11、000 部品／時間（0.33 秒／部品）
5 部品同時吸着、1 部品ずつ同時搭載により 330×250 mm の基板のほぼ全体に、搭載
した時の概算値
２）ＶＣＳ認識 1800 部品／時間（2.0 秒／部品）
(3) 最小設定搭載角度
プログラム可能な搭載角度単位：0.05°
(4) 自動ツール交換装置（ＡＴＣ）
最大 31 本のノズル装着が可能です。
小型ノズル：29 本
大型ノズル：２本
(5) 搬送レール高さ
900 mm ± 20mm
(6) 機械寸法と質量
W ［KE-2020M］ 1300 mm
［KE-2020L］ 1300 mm
［KE-2020E］ 1300 mm
［KE-2020M］ 1400 mm（含む基板搬送部）
［KE-2020L］ 1400 mm（含む基板搬送部）
［KE-2020E］ 1730 mm（含む基板搬送部）
D
［KE-2020M］ 1599 mm
［KE-2020L］ 1705 mm
［KE-2020E］ 1805 mm
［KE-2020M］ 1784 mm（含むキーボード部）
［KE-2020L］ 1890 mm（含むキーボード部）
［KE-2020E］ 1990 mm（含むキーボード部）
H
1550mm（基板搬送高さ 900 mm の本体部高さ）
1834mm（基板搬送高さ 900 mm のビジョンモニタ高さ）
2000mm（基板搬送高さ 900 mm のシグナルライト高さ）
質量
［KE-2020M］ 1410 kg
［KE-2020L］ 1510 kg
［KE-2020E］ 1530 kg
(7) 使用空気
空気圧 ： 0.49 ± 0.05 ＭＰａ
消費量 ： 200 L／min （ANR）
ドライエア ： 大気圧露点 -17℃以下
(8) 騒音レベル ： 80dB
(9) 製造国：日本
(10) 環境条件
動作時
周囲温度 ： +10∼+35℃
相対湿度 ： 50％以下（35℃）
90％以下（20℃）
輸送及び保管時
温度 ： -25℃∼+70℃
相対湿度 ： 20％∼95％（但し結露無きこと）
(11)
設置カテゴリー ： 設置カテゴリーⅡ(IEC664-1)
(12)
汚損度合 ： 汚損度合Ⅱ(IEC664-1)
定義