KE2020取扱説明書VER.2.01.和文Rev.08.pdf - 第534页
7 - 107 7-6-2. 生産状 生産状 生産状 生産状態表示 態表示 態表示 態表示 <STAR T> スイッチが押され生産が開始すると画面に は，基板生産と同じ生産状 態が表示されま す。 詳細は，基板生産の生産状態表示の項を参照。 生産管理情報は，収集されません。 実績の項は，生産基板枚数と共にインクリメントするが，生産管理情報には，入りません。 その他，試打実行中のポーズ，中断，終了は，基板生産に同じ。 …
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7-6-1.空打開始
空打開始空打開始
空打開始
空打条件の設定が終了後は，オペレーションパネルの
<START>
スイッチを実行することにより
空打を開始します。
注意
<START>
スイッチを押すと直ちにヘッドが移動し，試打が開始します。
人身への損傷を防ぐ為，動作中は装置内部に手を入れたり，顔や頭を近づけない
で下さい。
<START>
スイッチを押す前に，装置内部の作業をしている人がいないことを確
認して下さい。
<START>
スイッチを押す前に，装置付近にいて，人身の障害になるような人が
いないことを確認して下さい。
<START>
スイッチを押す前に，装置内部の各動作を妨げるもの（調整工具など）
がとりつけられていたり，置かれたりしていない事を確認して下さい
この時，シグナルライトは，緑色の点灯により空打実行中であることを表します。
注意
フィーダバンク認識を一度も行っていない場合に（原点復帰から，もしくはバ
ンクが下降し上昇させた後から），吸着位置移動前にフィーダバンク認識を自動
的に行う場合があります。フィーダバンク認識実行時は，ヘッドが供給装置の
上を横切りますので手や顔を装置内に入れたり近づけないで下さい。特にティ
ーチング，吸着追尾などのメニュー以外からの認識実行時の動作に気をつけて
下さい。
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7-6-2.生産状
生産状生産状
生産状態表示
態表示態表示
態表示
<START>
スイッチが押され生産が開始すると画面には，基板生産と同じ生産状態が表示されま
す。
詳細は，基板生産の生産状態表示の項を参照。
生産管理情報は，収集されません。
実績の項は，生産基板枚数と共にインクリメントするが，生産管理情報には，入りません。
その他，試打実行中のポーズ，中断，終了は，基板生産に同じ。
7-6-3.カメラの追尾
カメラの追尾カメラの追尾
カメラの追尾
試打時のカメラ追尾に同じ。
(7-5-3.
カメラ追尾参照
)
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7-7.
検査
検査検査
検査
実部品をヘッド装着後，各ハードウェアにて各種検査を行います。
◇機能選択は、＜生産ダイアログ＞メニューの「ツール」→「検査」選択後、サブメニューより
各モードを選択します。
表
7-7-1
サブメニュー
サブメニュー
サブメニュー
内 容
ﾍﾞﾘﾌｧｲ単独検査
ﾍﾞﾘﾌｧｲ単独検査を行います｡
*1
1
ﾍﾞﾘﾌｧｲ単独検査 ﾍﾞﾘﾌｧｲ単独検査を行います｡*1
2
レーザー高さ検査
レーザー高さ検査
を行います｡
SOT単独検査 SOT単独検査を行います｡
ツール
検査
3
SOT単独検査 SOT単独検査を行います｡
：工場出荷のｵﾌﾟｼｮﾝ設定となります｡
7-7-1.
ベリファイ単独検査／連続検査（オプション）
ベリファイ単独検査／連続検査（オプション）ベリファイ単独検査／連続検査（オプション）
ベリファイ単独検査／連続検査（オプション）
本機能は、工場出荷時のオプション設定となります。
7-7-1-1.
ベリファイ検査機能
ベリファイ検査機能ベリファイ検査機能
ベリファイ検査機能
ベリファイ検査には、「連続検査」「単独検査」の２つのモードがあります。
以下に各モードの機能を示します。
表
表表
表 7-7-1-1 検査モード内容とメニュー
検査モード内容とメニュー検査モード内容とメニュー
検査モード内容とメニュー
ツールメニュー 動作モード 動作内容
ベリファイ単独検査 単独検査
連続検査モードでエラーになった部品を個別に検査します。
ベリファイ連続検査
連続検査
生産プログラムデータ内の全部品／条件一致した部品を検査しま
す。
◆ 検査に何らかの要因で失敗した部品は、単独モードにて個別に検
査を行うことが可能です。
7-7-1-2.
諸動作
諸動作諸動作
諸動作
①
吸着に使用するヘッド
吸着に使用するヘッドの選択については自動的にヘッドが選択されます。既に装着済みのノ
ズルを優先しノズル交換が少なくなるようヘッドを使用していきます。ノズルの装着状況に
よっては検査毎に、ヘッドが異なることがあります。
②
対象部品
対象とする部品は角チップです。
③
検査後の部品返却
検査後の部品を元の位置に戻す場合と、破棄する場合があります。下記（表
7-7-1-2
）に示す
ように荷姿によって異なります。廃棄する場所は部品データの「部品廃棄」の設定に基づき
廃棄します。また廃棄方法が「
IC
回収ベルト」「
部品保護
」に設定されている場合は、設
定に基づき廃棄します。
◇１
mm
以下の部品は、返却時に部品立ちになってしまったり、裏返ったりする可能性も
あるため“図
7-7-1-2-1
「廃棄問い合わせダイアログ」”によって動作を選択します。