KE2020取扱説明書VER.2.01.和文Rev.08.pdf - 第771页

13 - 31 13-13-3. 仕様概要仕様概要仕様概要仕様概要（１）対象部品（１）対象部品（１）対象部品（１）対象部品 QFP 、、、、 SOP ､､､､ BGA, コネクタコネクタコネクタコネクタ ※ ※ ※ ※ VCS にて認識した場合に限ります。ﾎﾞｰﾙ部品(BGA)は､認識種別が全ﾎﾞｰﾙの指定(全ﾎﾞｰﾙ基板､全ﾎﾞｰﾙｾﾗﾐｯｸ)の場合に限ります｡また､汎用ビジョンで作成された部品は適用…

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◆ 最小二乗法における部品のコプラナリティ(EIAJ に定める方法)

全てのボール頂点から最小二乗法により求めた平面がパッケージ本体側から最も離れた

ボール頂点に接する平面に対し、最も離れたボールまでの距離をコプラナリティとしま

す。

13-13-2-3.チェック判定基準

チェック判定基準チェック判定基準

チェック判定基準

■

■■

■ コリニアリティチェック

コリニアリティチェックコリニアリティチェック

コリニアリティチェック(リ

リリ

リード部品のみ

ード部品のみード部品のみ

ード部品のみ)

ビジョンデータ編集におけるコプラナリティチェック「判定値」を用い、各辺毎のリード上下方

向の曲りをチェックします。

◇ 検査する位置はビジョンデータ編集の「スキャン位置オフセット」に設定ができます。

図

図図

図 13-13-2-4 スキャン位置オフセット説明

スキャン位置オフセット説明スキャン位置オフセット説明

スキャン位置オフセット説明

■

■■

■ コプラナリティチェック

コプラナリティチェックコプラナリティチェック

コプラナリティチェック

ビジョンデータ編集におけるコプラナリティチェック「判定値」を用い、リード上下方向の曲り

をチェックします。

スキャン位置オフセット

スキャン位置オフセットスキャン位置オフセット

スキャン位置オフセット

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13-13-3.仕様概要

仕様概要仕様概要

仕様概要

（１）対象部品

（１）対象部品（１）対象部品

（１）対象部品

QFP、

、、

、SOP､

､､

､BGA,コネクタ

コネクタコネクタ

コネクタ

※

※※

※

VCS

にて認識した場合に限ります。ﾎﾞｰﾙ部品(BGA)は､認識種別が全ﾎﾞｰﾙの指定(全ﾎﾞｰﾙ基板､全ﾎﾞｰ

ﾙｾﾗﾐｯｸ)の場合に限ります｡また､汎用ビジョンで作成された部品は適用外とします｡

（２）分解能、精度

（２）分解能、精度（２）分解能、精度

（２）分解能、精度

① 分解能：１μｍ

② 精度：±２０μｍ（JUKI 標準ゲージ測定時）

コンタクトプローブの接触痕等により端子に傷のある部品またリード部品にお

いて端子面の形状が矩形でない場合、測定面の形状がの形状が平面でない場合は､正

確に判定する事ができない場合があります。

（３）測定モード、部品寸法

（３）測定モード、部品寸法（３）測定モード、部品寸法

（３）測定モード、部品寸法

測定モードは標準モードと高精細モードがあります。標準モードは 80mm／ｓ，高精細モードは 20mm

／ｓにてセンサ上を走査します。

以下にモード別の測定可能な部品緒言を示します。

表

表表

表 13-13-1 測定モード別の部品寸法

測定モード別の部品寸法測定モード別の部品寸法

測定モード別の部品寸法

項目

標準モード高精細モード

ピッチ

0.4mm 以上 0.3mm 以上

リード幅

0.18mm 以上 0.12mm 以上

リード長

0.5mm 以上 0.5mm 以上

一括

26mm×100mm 以下 26mm×50mm 以下

リード部品

部品

サイズ

分割

50mm×100mm 以下 50mm×50mm 以下

ピッチ 0.81mm 以上 0.5mm 以上

リード径

0.51mm 以上 0.3mm 以上

一括

26mm×100mm 以下 26mm×50mm 以下



ボール部品

部品

サイズ

分割

50mm×100mm 以下 50mm×50mm 以下

◆ 標準モードと高精細モードの切り替え時に、ポリゴンミラーの回転速度切り替えに

“3”秒を要します。従って、標準モードと高精細モードを用いる部品が混在する生

産は、切り替えを行うため生産タクトに影響を及ぼします。

◆ ガルウィングリードはフット部のリード長さが 30mm 以上を示します。

◆

◆◆

◆

部品高さ：

機種 KE-2020 KE-2040

部品高さ(MAX） 12mm 20mm 25mm

但し、長辺：50mm 以下、短辺：45mm 以下の時に適用されます。

＊ [上記部品寸法を超えた時は、“部品高さ：最大 8mm”となります。］

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（

（（

（4

4）測定可能範囲

）測定可能範囲）測定可能範囲

）測定可能範囲

測定可能範囲は１mm 以内で、これを超えるとエラーとなります。

図

図図

図 13-13-3-1 部品測定可能範囲

部品測定可能範囲部品測定可能範囲

部品測定可能範囲

（

（（

（5

5）計測リトライ

）計測リトライ）計測リトライ

）計測リトライ

計測エラーが発生したときの再計測の回数を設定する事ができます｡マシンセットアップにて

設定ができます)

（

（（

（6

6）測定入力パラメータ

）測定入力パラメータ）測定入力パラメータ

）測定入力パラメータ

① 測定時のコプラナリティ判定値

② 電極サイズ：幅、長さ(リード部品のみ)

③ リード光沢情報：光沢なし/通常/光沢あり(リード部品のみ)

④ リード明るさ閾値

⑤ 測定時のレーザ強度：０∼７

⑥ 測定高さオフセット

⑦ スキャン位置オフセット（リード先端からの計測位置）(リード部品のみ)

⑧ ＡＧＣ：０∼５

⑨ 測定モード



（

（（

（7

7）測定結果出力

）測定結果出力）測定結果出力

）測定結果出力

① 設定値に対する良否判定

② 全端子の高さ情報及び良否判定

（

（（

（8

8）レーザー強度

）レーザー強度）レーザー強度

）レーザー強度

レーザ：クラス１（JISC6802､IEC60825-1）

850nm 赤外半導体レーザ（不可視光）

1mm