00193578-02 - 第103页

Návod k obs luze SIPLACE HF 3 Technická data Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy 103 3.3.3.3 T echni cká data 3 6-ti segmen tová hlava Collect&Pl ace se s tandardn í kamero u so u č ástek 6…

100%1 / 338
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
102
Æ 6-ti segmentová hlava Collect&Place má tři osy, osu DR nebo osu hvězdy, osu Z a osu DP.
Æ Hvězda rotuje se svými 6 segmenty okolo osy DR. Segmenty jsou držáky pinol. Na každé pi-
nole je umístěna pipeta. Pipetou jsou součástky přisávány a transportovány z odebírací/osa-
zovací polohy (1) k odhazovací poloze (2), k poloze pro optické centrování (4) nebo k poloze
otáčení (5).
Æ Osa Z vykonává svislý pohyb. Každá pinola, která se nachází ve nejnižší poloze hvězdy (1),
je touto osou pohybována nahoru nebo dolu. Tímto pohybem se odebírají součástky z poda-
vačů a pokládají na desky. Osa Z je tzv. „inteligentní osa“. „Všímá si“ odebírací výšky jed
každé stopy podavače a osazovací výšky pro každý element. Tak lze osazovací proces
urychlit. Programovaná osazovací síla zůstává konstantní.
Æ Osa DP otáčí opticky centrovanou součástkou do požadované polohy. Průběhy pohybů
rotačních a posuvných os jsou řízeny regulačními obvody. Senzory polohy a rychlosti zjišt'ují
aktuální hodnoty pohybů os a předávají je řízení os. Ze srovnání požadovaných a aktuálních
hodnot jsou zjišt'ovány parametry síly a rychlosti pro servozesilovače a tím pro provádě
pohyby os. Hodnoty vakua na pipetách jsou během celého procesu odebírání a osazování
trvale elektronicky kontrolovány, aby byla minimalizována chybovost osazování.
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy
103
3.3.3.3 Technická data
3
6-ti segmentová hlava
Collect&Place se standardní
kamerou součástek
6-ti segmentová hlava
Collect&Place s kamerou DCA
Spektrum součástek 0603 až 32 x 32 mm² 0201 až Flip-Chip, Bare Die
Specifikace součástek
Max. výška
Min. odstup nožiček
Min. odstup pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. váha
8,5 mm
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
8,5 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
5 g
Programovatelná síla
osazování 2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Typy pipet 8 xx, 9 xx 8 xx, 9 xx
Maximální výkon osazování 9.000 součástek/h 9.000 součástek/h
X/Y-přesnost ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Úhlová přesnost ± 0,3°/4 σ ± 0,3°/4 σ
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
104
3.3.4 Hlava SIPLACE TwinHead pro vysoce přesné osazování IC
3
Obr. 3.3 - 8 Hlava TwinHead pro vysoce p
ř
esné osazování IC
3
1. Pick&Place-modul - hlavy TwinHead se skládá ze dvou modulů Pick&Place
2. Osa DP
3. Pohon osy Z
4. Inkrementální systém měření polohy pro osu Z