00193578-02 - 第85页
Návod k obs luze SIPLACE HF 3 Technická data Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.1 Popis stroje 85 3 T echnická data 3.1 Popis stroje 3.1.1 Úvod High Flexibility SMD- osazovac í systé m SIPLACE HF se vy zna č uj…
2 Bezpečnost práce Návod k obsluze SIPLACE HF
2.11 Směrnice EGB Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
84
Před kontaktem s elektronickou konstrukční skupinou musí být každé těleso vybito. To je možné
jednoduše provést tak, že dojde bezprostředně předtím ke kontaktu s vodivým uzemněným
předmětem (např. kovovou holou částí rozvaděče, vodovodu, atd.).
Konstrukční skupiny nesmí přijít do kontaktu s nabitými a vysoce izolovanými látkami, jako např.
umělohmotnými fóliemi, izolovanými deskami stolu nebo součástmi oblečení z umělých vláken.
Konstrukční skupiny pokládejte pouze na vodivé podklady (stůl s podložkou EGB, vodivou pěnu
EGB, krabici obalu EGB, přepravní nádobu EGB).
Konstrukční skupiny se nesmí dostat do blízkosti prohlížečů dat, monitorů nebo televizorů.
Dodržujte minimální vzdálenost od obrazovky > 10 cm.
2.11.4 Měření a změny na konstrukčních skupinách EGB
Na těchto skupinách je možné měřit pouze tehdy, když
–je měřící přístroj uzemněn (např. pomocí ochranného vodiče) nebo
–před měřením u měřícího přístroje bez potenciálu je měřící hlava krátkodobě vybita (např.
kontaktem s kovovou skříní ovládání).
Æ Používejte pouze uzemněná pájedla, jestliže pájíte.
2.11.5 Zasílání konstrukčních skupin EGB
Æ Uchovávejte případně přepravujte konstrukční skupiny a součástky zásadně ve vodivých
obalech (např. v pokovovaných umělohmotných krabicích nebo kovových pouzdrech).
Jestliže nejsou obaly vodivé, musí se konstrukční skupiny před zabalením vodivě obalit. Za tím
účelem používejte např. vodivou pěnovou gumu, krabice EGB, hliníkové nebo papírové fólie
pro domácnost - za žádných okolností však umělohmotné sáčky nebo fólie). 2
Æ U konstrukčních skupin s vestavěnými bateriemi dbejte na to, že vodivý obal se nesmí
dotknout připojení baterie a nesmí dojít ke zkratu a že je třeba předem zakrýt připojení izolační
páskou nebo izolačním materiálem.
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.1 Popis stroje
85
3 Technická data
3.1 Popis stroje
3.1.1 Úvod
High Flexibility SMD-osazovací systém SIPLACE HF se vyznačuje flexibilitou v konfiguraci
a nejvyšší přesností. Automat zpracovává celé SMD-spektrum součástek.
Mimoto lze použít dvě varianty osazování:
– Collect&Place metoda s revolverovými hlavami pro součástky od velikosti 0201 do Finepitch
– Pick&Place-metoda s hlavou SIPLACE TwinHead pro součástky Finepitch a OSC
3
Obr. 3.1 - 1 Osazovací automat HF, celkový pohled
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.1 Popis stroje Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
86
Základem osazovacího systému je tuhý a vibrace tlumící strojní rám z lité oceli. Ten garantuje vy-
sokou kvalitu produkce a minimální zatížení životního prostředí pro spolupracovníky, protože jsou
vibrace a hluk redukovány na minimum. 3
Osazovací systém je vybaven dvěma portály. Na každém portálu je umístěna jedna osazovací
hlava. Tyto hlavy lze navzájem nezávisle rychle a přesně polohovat ve směrech X a Y pomocí
lineárních motorů. Aktuálně je možná následující konfigurace osazovacích hlav:
Portál 1
– 12-ti segmentová hlava Collect&Place nebo
– 6-ti segmentová hlava Collect&Place nebo
– Hlava SIPLACE TwinHead
Portál 2
– Hlava SIPLACE TwinHead
Firmou Siemens vyvinutý princip modularity hlav umožňuje rychlou a snadnou výměnu osazo-
vacích hlav.
Pro přípravu součástek jsou k dispozici čtyři parkoviště stolů součástek. Lze připojit až čtyři vozíky
součástek nebo alternativně k tomu až dva měniče Matrix Tray Changer místo vozíků součástek.
Osazovací hlavy odebírají součástky z pevně polohovaných podavačů na vozících součástek
nebo z táců měničů Matrix Tray Changer a osazují s nimi desky, které jsou právě v klidu. Každá
osazovací hlava má svou vlastní oblast osazování:
–při jednoduchém transportu je to osazovací oblast pro každou osazovací hlavu, takže mohou
být současně osazovány až dvě desky.
–při dvojitém transportu jsou to dvě osazovací oblasti pro každou osazovací hlavu, takže mohou
být současn
ě osazovány až čtyři desky.
Princip „klidová příprava součástek“ a „klidné desky“, který se u automatů SIPLACE osvědčil ne-
jlépe, má řadu rozhodujících výhod:
–Při doplňování součástek nebo napojování pásů nevznikají žádné prostoje.
– Bezotřesové podávání součástek umožňuje bezpečné odebírání i nejmenších součástek (např.
0201).
– To, že se desky při osazování nepohybují, zabraňuje sklouznutí součástek.
– Kombinace osazovacích hlav a měničů pipet zaručuje vždy optimální konfiguraci pipet pro
právě probíhající proces osazování. Tím lze minimalizovat posuvy a optimalizovat pořadí osa-
zování.