00193578-02 - 第90页

3 Technická data Návod k obsluz e SIPLACE HF 3.2 Linková koncepc e Verze software S R.504.xx Vydání 07/2003 CZ 90 3.2 Link ová koncepce 3.2.1 Popis 3 Flexibil ita, mod ularita , kompa ktnost a v ysoká h ustota vý konu js…

Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data

Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.1 Popis stroje

Příprava součástek 4 vozíky součástek s držákem role pásu a integrovanými

odpadovými nádobami

15 parkovišt' stolů součástek šířka ŕ 30 mm nebo

až 2 měniče Matrix Tray Changer namísto vozíků součástek

Typy podavačů Pásy, Bulkcase, tyčové zásobníky, podavače OEM specifické

podle aplikace, podavače Surftape (8, 12, 16 mm), manuální

Tray

Přípoj tlakového vzduchu 0,5 - 1,0 MPa (5 - 10 bar),

asi 350 NL/min. (pro C&P 12/TH nebo C&P 6/TH)

Sít'ové napájení 3 x 204 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 32 A

3 x 230 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 32 A

3 x 380 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A

3 x 400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A

3 x 415 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 3 x 16 A

Potřeba místa (délka x šířka)

Váha

2380 x 2515 mm² / 6,0 m²

2380 x 2614 mm² včetně monitoru

3800 kg (základní stroj)

4700 kg (plná výstroj s podavači)

3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF

3.2 Linková koncepce Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ

3.2 Linková koncepce

3.2.1 Popis

Flexibilita, modularita, kompaktnost a vysoká hustota výkonu jsou přednosti koncepce SIPLACE.

Umožňuje individuální konfiguraci výrobní linky ze stejných a odlišných modulů. Pokud se mění

požadavky na výrobu, lze jednotlivé osazovací systémy díky jejich kompaktnosti rychle a bez

velkých nákladů nově kombinovat.

Obr. 3.2 - 1 Linková koncepce (p

íklad)

Skupina SIPLACE nabízí vhodný osazovací systém pro každý výkonnostní požadavek:

SIPLACE HF Automaty pokrývají při vysokém osazovacím výkonu celé spektrum součástek

SMD.

SIPLACE HS-60 je super vysokorychlostní osazovací systém, který zpracovává součástky veli-

kostí 0201 až 18,7 x 18,7 mm².

SIPLACE S-27 HM je vysokorychlostní osazovací systém pro součástky od 0201 do 32 x 32 mm².

SIPLACE F5 HM vysokorychlostní systém osazuje velké IC, Flip-Chip, Bare Die a exotické

součástky (OSC). Spektrum součástek zasahuje od 0201 do velikosti 55 mm x 55 mm.

Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data

Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.2 Linková koncepce

Pomocí software optimalizace výstroje SIPLACE je zvyšována produktivita výrobní linky. Lze po-

mocí ní minimalizovat časy osazování a neproduktivní časy osazovacích automatů. Software pro

optimalizaci výstroje navrhne jednotlivé výstroje pro jednotlivé výrobky, jednotlivé výstroje pro růz-

né výrobky a skupinovou výstroj pro různé výrobky. Programová data mohou být vyměňována - i

při rozdílné konfiguraci stroje - mezi jednotlivými výrobními linkami.

3.2.2 Technická data

Systém SIPLACE SMD osazovací linka

Osazovací moduly SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM

Periferní moduly Vstupní/výstupní stanice, sítové tiskárny, pájecí pece, kontrolní

místa atd. lze získat u SIEMENS

DEMATIC

Spektrum součástek 0201 do 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (max. 200 x 125 mm²)

Transport desek

Formáty desky

Na přání "Delší desky"

Jednoduchý a dvojitý transport s automatickým nastavením šířky

50 x 50 mm² (2" x 2") až 450 x 460 mm² (17,7" x 18")

50 x 80 mm² až 610 x 460 mm² (24" x 18")

Výkon osazování Podle řazení modulů

Potřeba místa 4 m² pro S-modul

6 m² pro HF-modul

7,5 m² pro HS-modul