00193578-02 - 第91页
Návod k obs luze SIPLACE HF 3 Technická data Verze software SR.504.xx Vydá ní 07/2003 CZ 3.2 Linková koncepce 91 Pomocí s oftwar e optim alizac e výstroj e SIPL ACE je zvyšová na pr oduktivi ta výro bní link y. Lze po- m…
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.2 Linková koncepce Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
90
3.2 Linková koncepce
3.2.1 Popis
3
Flexibilita, modularita, kompaktnost a vysoká hustota výkonu jsou přednosti koncepce SIPLACE.
Umožňuje individuální konfiguraci výrobní linky ze stejných a odlišných modulů. Pokud se mění
požadavky na výrobu, lze jednotlivé osazovací systémy díky jejich kompaktnosti rychle a bez
velkých nákladů nově kombinovat.
3
Obr. 3.2 - 1 Linková koncepce (p
ř
íklad)
3
Skupina SIPLACE nabízí vhodný osazovací systém pro každý výkonnostní požadavek:
SIPLACE HF Automaty pokrývají při vysokém osazovacím výkonu celé spektrum součástek
SMD.
SIPLACE HS-60 je super vysokorychlostní osazovací systém, který zpracovává součástky veli-
kostí 0201 až 18,7 x 18,7 mm².
SIPLACE S-27 HM je vysokorychlostní osazovací systém pro součástky od 0201 do 32 x 32 mm².
SIPLACE F5 HM vysokorychlostní systém osazuje velké IC, Flip-Chip, Bare Die a exotické
součástky (OSC). Spektrum součástek zasahuje od 0201 do velikosti 55 mm x 55 mm.
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.2 Linková koncepce
91
Pomocí software optimalizace výstroje SIPLACE je zvyšována produktivita výrobní linky. Lze po-
mocí ní minimalizovat časy osazování a neproduktivní časy osazovacích automatů. Software pro
optimalizaci výstroje navrhne jednotlivé výstroje pro jednotlivé výrobky, jednotlivé výstroje pro růz-
né výrobky a skupinovou výstroj pro různé výrobky. Programová data mohou být vyměňována - i
při rozdílné konfiguraci stroje - mezi jednotlivými výrobními linkami.
3.2.2 Technická data
Systém SIPLACE SMD osazovací linka
Osazovací moduly SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
Periferní moduly Vstupní/výstupní stanice, sítové tiskárny, pájecí pece, kontrolní
místa atd. lze získat u SIEMENS
DEMATIC
Spektrum součástek 0201 do 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (max. 200 x 125 mm²)
Transport desek
Formáty desky
Na přání "Delší desky"
Jednoduchý a dvojitý transport s automatickým nastavením šířky
50 x 50 mm² (2" x 2") až 450 x 460 mm² (17,7" x 18")
50 x 80 mm² až 610 x 460 mm² (24" x 18")
Výkon osazování Podle řazení modulů
Potřeba místa 4 m² pro S-modul
6 m² pro HF-modul
7,5 m² pro HS-modul
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
92
3.3 Osazovací hlavy
3.3.1 Modularita hlav
Velmi výhodným rysem skupiny strojů SIPLACE je modularita hlav. Pro automaty HF z ní pak
vyplývají následující možnosti:
Portál 1
– 12-ti segmentová hlava Collect&Place nebo
– 6-ti segmentová hlava Collect&Place nebo
– Hlava SIPLACE TwinHead
Portál 2
– Hlava SIPLACE TwinHead
Pomocí jedné jednoduché výměny osazovací hlavy lze přizpůsobit automaty k aktuálním výrob-
ním požadavkům.
3
Obr. 3.3 - 1 Modularita hlav
Portál 2
Portál 1
Hlava
SIPLACE
TwinHead
6-ti segmentová hlava
Collect&Place
12-ti segmentová hlava
Collect&Place